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1. (WO2014123193) 凹凸基板及び発光ダイオードの製造方法、並びに凹凸基板、発光ダイオード及び有機薄膜太陽電池
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/123193    国際出願番号:    PCT/JP2014/052781
国際公開日: 14.08.2014 国際出願日: 06.02.2014
IPC:
H01L 21/302 (2006.01), C23C 16/34 (2006.01), C30B 29/38 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 33/22 (2010.01), H01L 51/42 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: OJI HOLDINGS CORPORATION [JP/JP]; 7-5, Ginza 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
発明者: HATTA Yoshihisa; (JP).
SHINOTSUKA Kei; (JP).
KAWAMUKAI Etsuko; (JP).
YAMAMURA Norio; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2013-023864 08.02.2013 JP
2013-267926 25.12.2013 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING UNEVEN SUBSTRATE AND LIGHT-EMITTING DIODE, UNEVEN SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING DIODE, AND ORGANIC THIN FILM SOLAR CELL
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT NON UNIFORME ET UNE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE, SUBSTRAT NON UNIFORME, DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE, ET CELLULE SOLAIRE EN COUCHES MINCES ORGANIQUE
(JA) 凹凸基板及び発光ダイオードの製造方法、並びに凹凸基板、発光ダイオード及び有機薄膜太陽電池
要約: front page image
(EN)A method for manufacturing this uneven substrate comprises: a particle arranging step of arranging a plurality of particles (M, M1 to M6) on an original sheet (S); an etching step of using the particles (M) as an etching mask to dry-etch the original sheet (S) and forming an uneven structure on one surface of the original sheet (S); and a removing step of removing the particles (M) remaining on the formed uneven structure.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour fabriquer ce substrat non uniforme, qui comprend : une étape d'agencement de particules pour agencer une pluralité de particules (M, M1 à M6) sur une feuille d'origine (S) ; une étape de gravure d'utilisation des particules (M) en tant que masque de gravure pour réaliser une gravure sèche de la feuille d'origine (S) et former une structure non uniforme sur une surface de la feuille d'origine (S) ; et une étape de retrait pour retirer les particules (M) restant sur la structure non uniforme formée.
(JA)この凹凸基板の製造方法は、原板(S)に複数の粒子(M,M1~M6)を配列させる粒子配列工程と、複数の粒子(M)をエッチングマスクとして原板(S)をドライエッチングし、原板(S)の一方の面に凹凸構造を形成するエッチング工程と、形成した凹凸構造上に残存する複数の粒子(M)を除去する除去工程を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)