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1. WO2014123080 - レーザ加工装置、レーザ加工方法

公開番号 WO/2014/123080
公開日 14.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052420
国際出願日 03.02.2014
IPC
B23K 26/382 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
382穴あけ
B23K 26/046 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
04レーザービームの自動軸合せ,自動照準,または自動焦点合せ,例.後散乱光を用いるもの
046レーザービームの自動焦点合せ
B23K 26/06 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
B23K 26/08 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
B23K 26/082 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
082スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置
C03B 33/09 2006.01
C化学;冶金
03ガラス;鉱物またはスラグウール
Bガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
33冷えたガラスの切断
09熱衝撃によるもの
CPC
B23K 26/0734
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073Shaping the laser spot
0734into an annular shape
B23K 26/0823
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
0823Devices involving rotation of the workpiece
C03B 33/0222
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
02Cutting or splitting sheet glass ; or ribbons; Apparatus or machines therefor
0222Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
C03B 33/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
02Cutting or splitting sheet glass ; or ribbons; Apparatus or machines therefor
04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
C03B 33/102
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
102involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
C03C 23/0025
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
23Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
0005by irradiation
0025by a laser beam
出願人
  • 株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 水村 通伸 MIZUMURA Michinobu
  • 滝本 政美 TAKIMOTO Masami
  • 松山 将太 MATSUYAMA Shota
代理人
  • 特許業務法人 英知国際特許事務所 EICHI PATENT & TRADEMARK CORP.
優先権情報
2013-02094005.02.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工装置、レーザ加工方法
要約
(EN)
In the present invention, a laser beam is focused into an annular shape and irradiated on a beam-focus location within a substrate thickness range; and, in a process in which the beam-focus location is shifted in the substrate thickness direction and in the substrate planar direction, the beam-focus location is shifted so that the center of the ring-shaped beam-focus location moves in a circular manner. It is thereby possible to reduce the cost of the apparatus and the process treatment time.
(FR)
Selon la présente invention, un faisceau laser est focalisé sous forme annulaire et irradié sur un emplacement de foyer de faisceau dans une plage d'épaisseur de substrat ; et, dans un processus dans lequel l'emplacement de foyer de faisceau est décalé dans la direction d'épaisseur de substrat et dans la direction de plan de substrat, l'emplacement de foyer de faisceau est décalé de telle sorte que le centre de l'emplacement de foyer de faisceau en forme d'anneau se déplace d'une manière circulaire. Il est ainsi possible de réduire le coût de l'appareil et le temps de traitement de processus.
(JA)
レーザ光をリング状に集光してその集光位置を基板の厚さ範囲内に照射し、集光位置を基板の厚さ方向及び基板の平面方向にシフトさせる過程で、リング状の集光位置の中心が円運動するように集光位置をシフトさせることにより、装置コストの低減を図り、加工処理時間の短縮化を可能にする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報