WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2014122770) 電子部品実装装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/122770    国際出願番号:    PCT/JP2013/053024
国際公開日: 14.08.2014 国際出願日: 08.02.2013
IPC:
H05K 13/02 (2006.01)
出願人: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
発明者: ENDO, Daisuke; (JP).
KURONO, Masaki; (JP).
YAMAKAGE, Yusuke; (JP).
YOSHINO, Tomoharu; (JP)
代理人: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品実装装置
要約: front page image
(EN)This electronic component mounting apparatus is provided with: a head, which picks up an electronic component from a tape fed to a predetermined component supply position by means of a tape feeder, and which mounts the electronic component on a substrate disposed at a predetermined component mounting position; and a tape cutting unit, which cuts, by means of a fixed blade and a movable blade, an empty component section of the tape after the electronic component is picked up. The head and the tape cutting unit are attached to a case. A tape cutting unit (60) has a base (62) having a fixed blade (64) and a movable blade (66) attached therein, and a base (62) is placed on a base receiving section (80a) with a clearance that can move in the direction in which the movable blade (66) moves.
(FR)L'invention porte sur un appareil de montage de composant électronique qui comporte : une tête, qui ramasse un composant électronique provenant d'une bande alimentée en un emplacement de fourniture de composant prédéterminé au moyen d'un dispositif de fourniture de bande, et qui monte le composant électronique sur un substrat disposé à un emplacement de montage de composant prédéterminé ; et une unité de découpe de bande, qui découpe, au moyen d'une lame fixe et d'une lame mobile, une section de composant vide de la bande après que le composant électronique est ramassé. La tête et l'unité de découpe de bande sont fixées à un boîtier. Une unité de découpe de bande (60) possède une base (62) ayant une lame fixe (64) et une lame mobile (66) fixées dans celle-ci, et une base (62) est placée sur une section de réception de base (80a) avec un dégagement qui peut se déplacer dans la direction dans laquelle la lame mobile (66) se déplace.
(JA) 電子部品実装装置は、テープフィーダによって所定の部品供給位置に送り出されたテープから電子部品を採取して所定の部品実装位置に配置された基板に搭載するヘッドと、電子部品が採取された後のテープの部品空き部を固定刃と可動刃とによって切断するテープ切断ユニットとを備えている。ヘッド及びテープ切断ユニットは、筐体に取り付けられている。テープ切断ユニット60は、固定刃64と可動刃66が取り付けられたベース62を有し、ベース62は、ベース受け部80aの上に、可動刃66が動く方向に移動可能なクリアランスをもって載置されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)