処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2014119693 - 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法

公開番号 WO/2014/119693
公開日 07.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052172
国際出願日 30.01.2014
IPC
C08L 23/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
23ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02化学的な後処理によって変性されていないもの
C08K 3/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
C08K 5/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
10エステル;エーテルエステル
12環式ポリカルボン酸
C08K 5/3477 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467異項原子として3個以上の窒素を有するもの
34776員環
C08L 65/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
65主鎖に炭素―炭素結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
H01L 33/60 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58光の形状を形成する要素
60反射要素
CPC
C08G 2261/135
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
10Definition of the polymer structure
13Morphological aspects
135Cross-linked structures
C08G 2261/3324
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
30Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
33incorporating non-aromatic structural elements in the main chain
332containing only carbon atoms
3324derived from norbornene
C08G 2261/418
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
40Polymerisation processes
41Organometallic coupling reactions
418Ring opening metathesis polymerisation [ROMP]
C08G 2261/724
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
70Post-treatment
72Derivatisation
724Hydrogenation
C08G 2261/76
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
70Post-treatment
76crosslinking
C08K 3/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
36Silica
出願人
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP] (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
  • 木村 安希 KIMURA, Aki [JP]/[JP] (US)
  • 坂寄 勝哉 SAKAYORI, Katsuya [JP]/[JP] (US)
  • 坂井 俊之 SAKAI, Toshiyuki [JP]/[JP] (US)
  • 財部 俊正 TAKARABE, Toshimasa [JP]/[JP] (US)
  • 天下井 恵維 AMAGAI, Kei [JP]/[JP] (US)
  • 小田 和範 ODA, Kazunori [JP]/[JP] (US)
  • 大石 恵 OOISHI, Megumi [JP]/[JP] (US)
  • 関口 毅 SEKIGUCHI, Takeshi [JP]/[JP] (US)
  • 川合 研三郎 KAWAI, Kenzaburou [JP]/[JP] (US)
  • 橋本 くるみ HASHIMOTO, Kurumi [JP]/[JP] (US)
発明者
  • 木村 安希 KIMURA, Aki
  • 坂寄 勝哉 SAKAYORI, Katsuya
  • 坂井 俊之 SAKAI, Toshiyuki
  • 財部 俊正 TAKARABE, Toshimasa
  • 天下井 恵維 AMAGAI, Kei
  • 小田 和範 ODA, Kazunori
  • 大石 恵 OOISHI, Megumi
  • 関口 毅 SEKIGUCHI, Takeshi
  • 川合 研三郎 KAWAI, Kenzaburou
  • 橋本 くるみ HASHIMOTO, Kurumi
代理人
  • 大谷 保 OHTANI, Tamotsu
優先権情報
2013-01782431.01.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRON BEAM CURABLE RESIN COMPOSITION, REFLECTOR RESIN FRAME, REFLECTOR, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, AND MOLDED ARTICLE PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE PAR FAISCEAU D’ÉLECTRONS, CADRE DE RÉFLECTEUR EN RÉSINE, RÉFLECTEUR, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE MOULÉ
(JA) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
要約
(EN)
The present invention involves an electron beam curable resin composition containing an olefin resin and a crosslinking agent. The crosslinking agent has a saturated or unsaturated ring structure, and at least one of the atoms forming at least one ring is bonded to an allylic substituent of any of an allyl group, a metallyl group, a linking group-mediated allyl group, and a linking group-mediated metallyl group. The electron beam curable resin composition is obtained by blending in more than 15 parts by mass to 40 parts by mass of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the olefin resin. The present invention further involves a reflector resin frame that uses the resin composition, a reflector, a semiconductor light-emitting device, and a molding method in which the resin composition is used.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable par faisceau d'électrons contenant une résine oléfinique et un agent de réticulation. Ledit agent de réticulation présente une structure cyclique saturée ou insaturée, et au moins un des atomes formant au moins un cycle est lié à un substituant allylique quelconque parmi un groupe allyle, un groupe métallyle, un groupe allyle relié par le biais d'un groupe de liaison, et un groupe métallyle relié par le biais d'un groupe de liaison. Ladite composition de résine durcissable par faisceau d'électrons est obtenue en mélangeant plus de 15 parties en masse et jusqu'à 40 parties en masse dudit agent de réticulation par rapport aux 100 parties en masse de la résine oléfinique. La présente invention concerne en outre un cadre en résine de réflecteur qui utilise ladite composition de résine, un réflecteur, un dispositif électroluminescent semi-conducteur, et un procédé de moulage dans lequel est utilisée ladite composition de résine.
(JA)
 オレフィン樹脂と架橋処理剤とを含み、架橋処理剤が飽和もしくは不飽和の環構造を有し、少なくとも1つの環を形成する原子のうち少なくとも1つの原子が、アリル基、メタリル基、連結基を介したアリル基、及び連結基を介したメタリル基のいずれかのアリル系置換基と結合してなり、架橋処理剤がオレフィン樹脂100質量部に対して15質量部超40質量部以下配合されてなる電子線硬化性樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報