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1. (WO2014119675) 半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119675    国際出願番号:    PCT/JP2014/052145
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 30.01.2014
IPC:
G01R 31/302 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
出願人: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP)
発明者: NAKAMURA Tomonori; (JP).
NISHIZAWA Mitsunori; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2013-018683 01.02.2013 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法
要約: front page image
(EN)This semiconductor device inspection device is provided with a laser light source which generates a light irradiated onto the semiconductor device, an optical sensor which detects light reflected on the semiconductor device and outputs a detection signal, a tester unit for applying a drive signal to a semiconductor device, an electric measurement unit into which the detection signal is inputted, an electric measurement unit into which the detection signal and the drive signal are selectively inputted, and a switching unit having a detection signal terminal and a drive signal terminal. The switching unit inputs the detection signal to the electric measurement unit by connecting a connection unit to the detection signal terminal, and inputs the drive signal by connecting the connection unit to the drive signal terminal.
(FR)Ce dispositif d'inspection de dispositifs à semi-conducteurs est pourvu d'une source de lumière laser qui génère une lumière éclairant le dispositif à semi-conducteurs, d'un capteur optique qui détecte la lumière réfléchie du dispositif semi-conducteur et émet un signal de détection, d'une unité d'essai pour appliquer un signal de commande à un dispositif à semi-conducteurs, d'une unité de mesure électrique dans lequel est introduit le signal de détection, d'une unité de mesure électrique dans laquelle sont introduits sélectivement le signal de détection et le signal de commande, et d'une unité de commutation possédant une borne de signaux de détection et une borne de signaux de commande. L'unité de commutation introduit le signal de détection dans l'unité de mesure électrique par la connexion d'une unité de connexion à la borne de signaux de détection et introduit le signal de commande par la connexion de l'unité de connexion à la borne de signaux de commande.
(JA) 半導体デバイス検査装置は、半導体デバイスに照射される光を発生するレーザ光源と、半導体デバイスで反射された反射光を検出し、検出信号を出力する光センサと、駆動信号を半導体デバイスに印加するテスタユニットと、検出信号が入力される電気計測部と、検出信号及び駆動信号が選択的に入力される電気計測部と、検出信号端子及び駆動信号端子を有する切替部と、を備える。切替部は、接続部を検出信号端子に接続することで電気計測部に検出信号を入力させ、駆動信号端子に接続することで駆動信号を入力させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)