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1. WO2014119656 - 電解銅箔、その電解銅箔の製造方法及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔

公開番号 WO/2014/119656
公開日 07.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052069
国際出願日 30.01.2014
IPC
C25D 1/04 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
C25D 1/00 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 7/0614
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 朝長 咲子 TOMONAGA, Sakiko
  • 三宅 行一 MIYAKE, Koichi
  • 穂積 和貴 HOZUMI, Kazutaka
  • 中原 弘明 NAKAHARA, Hiroaki
  • 柴田 泰宏 SHIBATA, Yasuhiro
代理人
  • 吉村 勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro
優先権情報
2013-01762031.01.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PROCESSES FOR PRODUCING SAID ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL OBTAINED USING SAID ELECTROLYTIC COPPER FOIL
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LADITE FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE, ET FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE OBTENUE AU MOYEN DE LADITE FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電解銅箔、その電解銅箔の製造方法及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔
要約
(EN)
A purpose of the present invention is to provide an electrolytic copper foil which is superior in physical properties after high-temperature heating to conventional electrolytic copper foils and which is suitable also as the negative-electrode current collector of a lithium-ion secondary battery. The electrolytic copper foil is characterized by having an original-state tensile strength of 600 MPa or higher and a tensile strength after 350ºC×1 hour heating of 470 MPa or higher. Also provided is a process for producing the electrolytic copper foil, characterized by using an electrolytic copper solution acidified with sulfuric acid, the solution containing polyethyleneimine with a molecular weight of 10,000-70,000 in a concentration of 20-100 mg/L and having a chlorine concentration of 0.5-2.5 mg/L.
(FR)
Un objet de la présente invention concerne une feuille de cuivre électrolytique dont les propriétés physiques après chauffage à température élevée sont supérieures par rapport aux feuilles de cuivre électrolytique classiques et qui est appropriée également en tant que collecteur de courant d'électrode négative d'une batterie secondaire lithium-ion. La feuille de cuivre électrolytique est caractérisée en ce qu'elle possède une résistance à la traction à l'état original de 600 MPa ou plus et une résistance à la traction après chauffage de 1 heure à 350 ºC de 470 MPa ou plus. L'invention concerne également un procédé de production de la feuille de cuivre électrolytique, caractérisé par l'utilisation d'une solution de cuivre électrolytique acidifiée avec de l'acide sulfurique, la solution contenant une polyéthylène-imine avec une masse moléculaire de 10 000 à 70 000 à une concentration de 20 à 100 mg/l et possédant une concentration en chlore de 0,5 à 2,5 mg/l.
(JA)
 従来の電解銅箔を超える高温加熱後の物理的特性に優れ、リチウムイオン二次電池の負極集電体用途にも適した電解銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、常態引張強さが600MPa以上、350℃×1時間加熱後の引張強さが470MPa以上であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。また、この電解銅箔の製造方法として、20mg/L~100mg/Lの濃度で分子量10000~70000のポリエチレンイミンを含み、且つ、塩素濃度が0.5mg/L~2.5mg/Lの硫酸酸性銅電解液を用いることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報