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1. (WO2014119550) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119550    国際出願番号:    PCT/JP2014/051789
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 28.01.2014
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: SATAKE, Takeo; (JP).
TANAKA, Daisuke; (JP).
SAKUMOTO, Daisuke; (JP)
優先権情報:
2013-013925 29.01.2013 JP
発明の名称: (EN) PACKAGE FOR HOUSING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BOÎTIER CONÇU POUR CONTENIR UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
要約: front page image
(EN)A package for housing an optical semiconductor element includes: a substrate (1) that includes a mounting part (1a) on an upper principal surface thereof on which an optical semiconductor element is to be mounted; a frame body (2) that is bonded to the substrate (1) so as to surround the mounting part (1a); and an optical fiber fixing member (3) that is attached to a through-hole (2c) that passes through the frame body (2). The frame body (2) is formed by bending one strip plate member at a plurality of positions and bonding one end (2a) side thereof and the other end (2b) side thereof, and the through-hole (2c) is formed at a position where the one end (2a) side and the other end (2b) side are bonded. Thus, by bonding the ends via the optical fiber fixing member (3) attached to the through-hole (2c), a package for housing an optical semiconductor element can be obtained, which is characterized by easy assembling and a uniform bonding force.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier conçu pour contenir un élément semi-conducteur optique et comprenant : un substrat (1) qui inclut une partie de montage (1a) sur sa surface principale supérieure, un élément semi-conducteur optique devant être monté sur cette partie de montage ; un corps de cadre (2) qui est relié au substrat (1) de manière à entourer la partie de montage (1a) ; ainsi qu'un élément (3) de fixation de fibre optique qui est solidaire d'un trou débouchant (2c) traversant ledit corps de cadre (2). Ce corps de cadre (2) est obtenu grâce à la courbure d'un élément de plaque en bande à une pluralité d'emplacements et grâce à la liaison du côté extrémité (2a) de ce corps avec le côté extrémité (2b) dudit corps, le trou débouchant (2c) se trouvant à l'endroit où le côté extrémité (2a) et le côté extrémité (2b) sont reliés. Par conséquent, avec la liaison des extrémités par l'intermédiaire de l'élément (3) de fixation de fibre optique solidaire du trou débouchant (2c), un boîtier conçu pour contenir un élément semi-conducteur optique peut être obtenu, ce boîtier se caractérisant par sa facilité d'assemblage et par une force de liaison constante.
(JA)光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部1aを有する基体1と、載置部1aを取り囲むように基体1に接合された枠体2と、枠体2の内外を貫通する貫通孔2cに取り付けられた光ファイバ固定部材3とを具備する。枠体2は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端2a側と他端2b側とが接合されて成るものであって、一端2a側と他端2b側との合せ目に位置して貫通孔2cが形成されている。貫通孔2cに取り付けられる光ファイバ固定部材3を介して接合することによって、組み立て容易で一定の接合力を備える光半導体素子収納用パッケージが得られる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)