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1. WO2014119543 - 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス

公開番号 WO/2014/119543
公開日 07.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/051771
国際出願日 28.01.2014
IPC
B32B 27/32 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
32ポリオレフインからなるもの
CPC
B32B 2307/7246
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
70Other properties
724Permeability to gases, adsorption
7242Non-permeable
7246Water vapor barrier
B32B 2457/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
B32B 27/32
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
32comprising polyolefins
B32B 7/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
04Interconnection of layers
12using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 萩原 佳明 HAGIHARA Yoshiaki
  • 田矢 直紀 TAYA Naoki
  • 永縄 智史 NAGANAWA Satoshi
代理人
  • 早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi
優先権情報
2013-01730631.01.2013JP
2013-01730731.01.2013JP
2013-01730831.01.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM-SHAPED SEALING MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE, SEALING SHEET FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MATIÈRE DE SCELLAGE EN FORME DE FILM POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, FEUILLE DE SCELLAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス
要約
(EN)
 A film-shaped sealing material (1a) for an electronic device, the sealing material being provided with: an adhesive resin layer (11C) that is adhesive with respect to an item that is to be adhered to; and a resin layer (12) having water vapour barrier properties that can prevent or suppress the permeation of water vapour, wherein the adhesive resin layer (11C) contains an acid-modified polyolefin resin and/or a silane-modified polyolefin resin, and the resin layer (12) having water vapour barrier properties contains at least one kind of thermoplastic resin selected from an ionomer, rubber resin, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, a cyclo-olefin resin and a polyolefin resin, having a density of 910kg/m3. This film-shaped sealing material (1a) for an electronic device has excellent water vapour barrier properties and adhesive properties.
(FR)
L'invention concerne une matière de scellage en forme de film (1a) pour un dispositif électronique, la matière de scellage étant dotée de : une couche de résine adhésive (11C) qui est adhésive par rapport à un objet qui est adhéré à celle-ci ; et une couche de résine (12) ayant des propriétés de barrière à la vapeur d'eau qui peuvent empêcher ou supprimer la perméation de vapeur d'eau, la couche de résine adhésive (11C) contenant une résine polyoléfine modifiée par acide et/ou une résine polyoléfine modifiée par silane, et la couche de résine (12) ayant des propriétés de barrière à la vapeur d'eau contenant au moins un type de résine thermoplastique choisie parmi un ionomère, une résine de caoutchouc, un copolymère éthylène-acide (méth)acrylique, une résine cyclo-oléfine et une résine polyoléfine, ayant une masse volumique de 910 kg/m3. Cette matière de scellage en forme de film (1a) pour un dispositif électronique a d'excellentes propriétés de barrière à la vapeur d'eau et d'excellentes propriétés adhésives.
(JA)
 被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層(11C)と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層(12)とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材(1a)であって、接着性樹脂層(11C)は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有し、水蒸気バリア性樹脂層(12)は、密度が910kg/m以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を含有する。かかる電子デバイス用フィルム状封止材(1a)は、接着性および水蒸気バリア性に優れる。
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