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1. (WO2014119520) 多層配線板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119520    国際出願番号:    PCT/JP2014/051703
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 27.01.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: YAMAGUCHI Hiroyuki; (JP).
NAKAYAMA Hajime; (JP).
OGINO Haruo; (JP).
KURIHARA Seiichi; (JP)
代理人: MINAKAWA, Kazuyasu; c/o HITACHI KASEI BUSINESS SERVICE CO., LTD., 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006611 (JP)
優先権情報:
2013-015449 30.01.2013 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING PLATE AND METHOD FOR FABRICATING SAME
(FR) PLAQUE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER CETTE DERNIÈRE
(JA) 多層配線板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayer wiring plate in which a coaxial wire having a signal line, an insulation coat, and an outer circumference conductor, is positioned in an inner layer, an insulation layer is positioned either further toward the inner layer side or further toward an outer layer side than this coaxial wire, a metal film circuit is positioned with this insulation layer interposed, and this metal film circuit is connected to the outer circumference conductor and the signal line of the coaxial wire, wherein the multilayer circuit substrate comprises: through holes (A) wherein a signal line connection part which connects the signal line of the coaxial wire and the metal film circuit passes through the insulation layer and the outer circumference conductor of the coaxial wire; a coaxial wire wherein the outer circumference conductor is removed within these through holes (A); a plug resin with which the interiors of the through holes (A) are filled; through holes (B) wherethrough this plug resin and the signal line of the coaxial wire pass; and a plating layer which is positioned upon the interior walls of these through holes (B). Also provided is a method for fabricating the multilayer wiring plate.
(FR)La présente invention se rapporte à une plaque de câblage multicouche pour laquelle un fil coaxial ayant une ligne de signal, un revêtement d'isolation et un conducteur périphérique externe est positionné dans une couche interne, une couche d'isolation est positionnée soit davantage vers le côté couche interne, soit davantage vers un côté couche externe que ne l'est ce fil coaxial, un circuit de film métallique est positionné avec cette couche d'isolation qui est intercalée, et ce circuit de film métallique est raccordé au conducteur périphérique externe et à la ligne de signal du fil coaxial, le substrat de circuit multicouche comprenant : des trous traversants (A) par lesquels une partie de raccordement de ligne de signal qui raccorde la ligne de signal du fil coaxial et le circuit de film métallique traverse la couche d'isolation et le conducteur périphérique externe du fil coaxial ; un fil coaxial, le conducteur périphérique externe étant retiré dans ces trous traversants (A) ; une résine de connecteur avec laquelle sont remplies les parties intérieures des trous traversants (A) ; des trous traversants (B) à travers lesquels passent cette résine de connecteur et la ligne de signal du fil coaxial ; et une couche de placage qui est positionnée sur les parois intérieures de ces trous traversants (B). La présente invention se rapporte également à un procédé permettant de fabriquer la plaque de câblage multicouche.
(JA)信号線と絶縁被覆と外周導体とを有する同軸ワイヤが内層に配置され、この同軸ワイヤよりも内層側又は外層側に絶縁層が配置され、この絶縁層を介して金属膜回路が配置され、この金属膜回路と前記同軸ワイヤの外周導体及び信号線とが接続される多層配線板であって、前記同軸ワイヤの信号線と金属膜回路とを接続する信号線接続部が、前記絶縁層及び同軸ワイヤの外周導体を貫通する貫通孔Aと、この貫通孔A内に、前記外周導体を除去された同軸ワイヤと、前記貫通孔A内に充填される孔埋め樹脂と、この孔埋め樹脂及び前記同軸ワイヤの信号線を貫通する貫通孔Bと、この貫通孔Bの内壁に配置されるめっき層と、を備える多層配線板及びその製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)