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1. (WO2014119418) 液滴吐出ヘッド基板及び液滴吐出ヘッドの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119418    国際出願番号:    PCT/JP2014/051034
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 21.01.2014
IPC:
B41J 2/16 (2006.01), B41J 2/045 (2006.01), B41J 2/055 (2006.01)
出願人: KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
発明者: KOZAI, Hiroaki; (JP)
代理人: KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 17F., Tokyo Takarazuka Bldg., 1-1-3, Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006 (JP)
優先権情報:
2013-014909 30.01.2013 JP
発明の名称: (EN) LIQUID DROPLET-DISCHARING HEAD SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID DROPLET-DISCHARGING HEAD
(FR) SUBSTRAT POUR TÊTE D'ÉMISSION DE GOUTTELETTES LIQUIDES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TÊTE D'ÉMISSION DE GOUTTELETTES LIQUIDES
(JA) 液滴吐出ヘッド基板及び液滴吐出ヘッドの製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a bonding method, which, in a method for manufacturing liquid droplet-discharging head substrates by bonding stacked chips, is capable of bonding in a form that maintains high discharge performance without damaging the nozzle holes. The method comprises: a first process for surface activation of the respective bonding surfaces of first and second plates; a second process for stacking the first and second plates by aligning so that the multiple nozzle holes formed in the first plate and the multiple through holes formed in the second plate communicate with each other; and a third process for bonding the respective bonding surfaces of the stacked first and second plates by atomic bonding that is not associated with covalent bonding, which results from ionic migration. The third process accomplishes the bonding by bringing a load into contact with the liquid droplet-discharging surface of the first plate at a position away from the multiple nozzle holes and pressing the load thereon under atmospheric pressure and by drawing the respective bonding surfaces toward each other with an electrostatic attraction generated therebetween.
(FR)L'invention concerne un procédé de liaison, qui, dans un procédé de fabrication de substrats pour têtes d'émission de gouttelettes liquides par liaison de pastilles empilées, est capable d'assurer une liaison sous une forme qui maintient des performances d'émission élevées sans endommager les trous d'ajutages. Le procédé comporte: un premier processus d'activation de surface des surfaces respectives d'adhérence d'une première et d'une deuxième plaque; un deuxième processus visant à empiler les première et deuxième plaques par alignement de telle façon que les trous d'ajutages multiples formés dans la première plaque et les trous débouchants multiples formés dans la deuxième plaque communiquent entre eux; et un troisième processus visant à coller les surfaces respectives d'adhérence des première et deuxième plaques empilées par une liaison atomique non associée à une liaison covalente, qui résulte d'une migration ionique. Le troisième processus réalise la liaison en amenant une charge au contact de la surface d'émission de gouttelettes liquides de la première plaque dans une position à l'écart des multiples trous d'ajutages et en plaquant la charge sur celle-ci à pression atmosphérique et en attirant les surfaces respectives d'adhérence l'une vers l'autre à l'aide d'une attraction électrostatique générée entre elles.
(JA) 積層されたチップを接合して液滴吐出ヘッド基板を製造する方法において、ノズル孔を傷つけずに高い吐出性能を維持した形で接合できる接合方法を提供する。 前記第1~第2プレートの各接合面を表面活性化処理する第1工程と、前記第1~第2プレートを、前記第1のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第2プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第2工程と、積層された前記第1、第2プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第3工程と、を有し、前記第3工程は、大気圧下で荷重を前記第1プレートの前記液滴吐出側の面から前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)