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1. (WO2014119417) 封止フィルムおよび有機電子デバイス用素子の封止方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119417    国際出願番号:    PCT/JP2014/050991
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 20.01.2014
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 151/04 (2006.01), C09J 151/06 (2006.01), C09J 201/02 (2006.01), C09J 201/08 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: MIHARA, Naoaki; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP).
MIEDA, Tetsuya; (JP)
代理人: MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F, 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
優先権情報:
2013-016103 30.01.2013 JP
発明の名称: (EN) SEALING FILM AND METHOD FOR SEALING ELEMENT FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICES
(FR) FILM D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ORGANIQUES
(JA) 封止フィルムおよび有機電子デバイス用素子の封止方法
要約: front page image
(EN)Provided are: a sealing film which comprises a polar group and still has water repellency, and which firmly adheres to an element for organic electronic devices even if heated at low temperatures and has a function of protecting the element for organic electronic devices from moisture; and a method for sealing an element for organic electronic devices with use of this sealing film. This sealing film is characterized by having a sealing layer that is formed from an adhesive composition that contains: a polymer or oligomer containing 80% or more of an aliphatic saturated hydrocarbon in a repeating unit; and an organic acid having a number average molecular weight of 300 or more, or an anhydride of the organic acid. This sealing film is also characterized in that: the polymer or oligomer contains at least one compound that contains a cyclic aliphatic saturated hydrocarbon in a repeating unit; the adhesive composition has an apparent acid value of 1.2-45 mgCH3ONa/g; and the surface of the sealing layer has a contact angle with water of 99° or more.
(FR)Cette invention concerne un film d'encapsulation comprenant un groupement polaire tout en présentant une caractéristique d'hydrophobie, et adhérant fortement à un élément pour dispositifs électroniques organiques, même s'il est chauffé à basse température. Ledit film est destiné à protéger contre l'humidité l'élément pour dispositifs électroniques organiques. L'invention concerne en outre un procédé d'encapsulation d'un élément pour dispositifs électroniques organiques au moyen dudit film d'encapsulation. Ledit film d'encapsulation est caractérisé en ce qu'il présente une couche d'encapsulation faite d'une composition adhésive qui contient : un polymère ou un oligomère contenant une proportion supérieure ou égale à 80% d'une unité répétitive d'un hydrocarbure aliphatique saturé ; et un acide organique présentant un poids moléculaire moyen en nombre supérieur ou égal à 300, ou un anhydride dudit acide organique. Ledit film d'encapsulation est en outre caractérisé en ce que : le polymère ou l'oligomère contient au moins un composé contenant une unité répétitive d'un hydrocarbure aliphatique saturé cyclique ; la composition adhésive présente un indice d'acide apparent de 1,2 à 45 mg CH3ONa/g ; et la surface de la couche d'encapsulation présente un angle de contact avec l'eau supérieur ou égal à 99°.
(JA)低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する、極性基を有しながらも撥水性のある封止フィルム、およびこの封止フィルムを用いた有機電子デバイス用素子の封止方法を提供する。 脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に80%以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が300以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも1種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が1.2~45mgCH3ONa/gであり、前記封止層の表面における水との接触角が99°以上であることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)