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1. (WO2014119304) 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119304    国際出願番号:    PCT/JP2014/000466
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 29.01.2014
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
出願人: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
発明者: TAKEHARA, Hirokazu; .
YOKOI, Takaaki;
代理人: HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2013-015079 30.01.2013 JP
2013-015080 30.01.2013 JP
2013-016523 31.01.2013 JP
発明の名称: (EN) DEVICE FOR ASSISTING DETERMINATION OF SUPPORT PIN POSITIONING, AND METHOD FOR ASSISTING DETERMINATION OF SUPPORT PIN POSITIONING
(FR) DISPOSITIF POUR AIDER LA DÉTERMINATION DE POSITIONNEMENT DE GOUPILLES DE SUPPORT, ET PROCÉDÉ POUR AIDER LA DÉTERMINATION DE POSITIONNEMENT DE GOUPILLES DE SUPPORT
(JA) 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
要約: front page image
(EN) When determining the positioning of support pin modules (22) that support, from the undersurface side thereof, a substrate (3) in a substrate holding unit, the present invention: displays synthesized images in which the positions of the support pin modules (22) are input on an image of the already mounted surface of the substrate (3); includes, in planar images of the support pin modules (22) in the pin position image, images of the apexes (25) of shafts (24) and images of contact parts (25a) which would make contact with the undersurface of the substrate (3) and support the same from below, and determines whether the support pins would interfere with already mounted components.
(FR)La présente invention concerne un dispositif pour aider la détermination de positionnement de goupilles de support qui, lors de la détermination du positionnement de modules à goupilles de support (22) qui supportent, à partir de son côté inférieur, un substrat (3) dans une unité de retenue de substrat : affiche des images synthétisées dans lesquelles les positions des modules à goupilles de support (22) sont entrées sur une image de la surface déjà montée du substrat (3); comprend, en images planes des modules à goupilles de support (22) dans l'image de position de goupille, des images des sommets (25) de tiges (24) et des images de parties de contact (25a) qui entreraient en contact avec la surface inférieure du substrat (3) et supporteraient ledit substrat à partir du dessous, et détermine si les goupilles de support gêneront les composants déjà montés.
(JA) 基板保持部において基板(3)を下面側から下受けする下受けピンモジュール(22)の配置の決定に際し、既実装面の画像上に下受けピンモジュール(22)の配置位置を入力した合成画像を表示させ、さらにピン配置画像における下受けピンモジュール(22)の平面画像に軸部(24)の頂部(25)の画像と基板(3)の下面に当接して下受けする当接部(25a)の画像とを含ませ、下受けピンと既実装部品との干渉発生の有無を判断する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)