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1. (WO2014119232) BGA型部品実装用の多層基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/119232    国際出願番号:    PCT/JP2014/000123
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 14.01.2014
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
発明者: SAITOH, Hirokazu; (JP).
YOSHIDA, Ichiro; (JP)
代理人: KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003 (JP)
優先権情報:
2013-015446 30.01.2013 JP
2013-217304 18.10.2013 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FABRICATION OF MULTILAYER SUBSTRATE FOR BGA-TYPE COMPONENT MOUNTING
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRICATION DE SUBSTRAT À COUCHES MULTIPLES POUR MONTAGE DE COMPOSANT DE TYPE BGA
(JA) BGA型部品実装用の多層基板の製造方法
要約: front page image
(EN)An objective of the present invention is, in a multilayer substrate for BGA-type component mounting, wherein conductive through holes (16) for avoiding signal interference are formed and a resist film (17) is formed upon a multilayer substrate (11) whereupon a BGA-type component (12) is mounted, to prevent a fault from arising from resist remaining in the conductive through hole parts thereof. In a method for fabrication of a multilayer substrate for BGA-type component mounting, among steps for forming a resist film, a coating step of coating a photosensitive resist (19) upon the entire obverse face part of a substrate (14) is executed while removing the resist which is on the verge of intruding into the conductive through holes by supplying air under high pressure to the rear face side of the substrate by an air supply mechanism (21) and passing the air through the conductive through holes.
(FR)Un objectif de la présente invention est, dans un substrat à couches multiples pour montage de composant de type BGA, dans lequel des trous débouchants conducteurs (16) pour éviter une interférence de signal sont formés et un film de réserve (17) est formé sur un substrat à couches multiples (11) sur lequel un composant de type BGA (12) est monté, d'empêcher une défaillance de se produire à partir de réserve qui reste dans les parties à trous débouchants conducteurs dudit substrat à couches multiples. Dans un procédé pour la fabrication d'un substrat à couches multiples pour le montage de composant de type BGA, parmi des étapes pour former un film de réserve, une étape d'application de revêtement de l'application d'un revêtement de réserve photosensible (19) sur la partie face avant entière d'un substrat (14) est exécutée tout en éliminant la réserve qui est sur le point d'entrer dans les trous débouchants conducteurs en fournissant de l'air sous haute pression au côté face arrière du substrat par un mécanisme d'alimentation en air (21) et en faisant passer l'air à travers les trous débouchants conducteurs.
(JA)BGA型部品(12)が実装される多層基板(11)に、信号干渉防止用の導電スルーホール(16)を形成すると共に、レジスト膜(17)を形成するようにしたBGA型部品実装用の多層基板において、導電スルーホール部分にレジストが残留することに伴う不具合の発生を未然に防止する。BGA型部品実装用の多層基板の製造方法においては、レジスト膜を形成するための工程のうち、基材(14)の表面部全体に感光性のレジスト(19)を塗布する塗布工程を、空気供給機構(21)により基材の裏面側に高圧の空気を供給して導電スルーホールを通すことにより、該導電スルーホール内へ侵入しようとするレジストを排除しながら実行する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)