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1. (WO2014118917) 部品内蔵基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/118917    国際出願番号:    PCT/JP2013/052075
国際公開日: 07.08.2014 国際出願日: 30.01.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
発明者: IMAMURA, Yoshio; (JP)
代理人: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED-COMPONENT-CONTAINING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT CONTENANT UN COMPOSANT INTÉGRÉ
(JA) 部品内蔵基板の製造方法
要約: front page image
(EN)This method for manufacturing an embedded-component-containing substrate includes the following steps: a plate-body formation step in which a plate body, comprising a conductive layer (1) and a nickel-comprising nickel layer (2) in close contact with each other, is formed; a solder-application-region formation step in which part of the nickel layer (2) is removed, exposing the conductive layer (1) and forming a solder-application region (5) in which to apply a solder paste; a component mounting step in which a solder paste is applied to the solder-application region (5) and a terminal (8) for an electric or electronic component (7) is mounted on top of said solder paste; a removal step in which the nickel layer (2) is removed; a lamination step in which the aforementioned component (7) is buried in an insulating layer comprising an insulating material; and a pattern formation step in which a conductive pattern is formed in the abovementioned conductive layer (1).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat contenant un composant intégré qui comprend les étapes suivantes : une étape de formation de corps de plaque dans laquelle est formé un corps de plaque, comprenant une couche conductrice (1) et une couche de nickel comprenant du nickel (2) en contact étroit entre elles ; une étape de formation de région à application par soudure dans laquelle une partie de la couche de nickel (2) est retirée, en faisant apparaître la couche conductrice (1) et en formant une région d'application par soudure (5) dans laquelle appliquer une pâte à souder ; une étape de montage de composant dans laquelle une pâte à souder est appliquée à la région d'application par soudure (5) et une borne (8) pour un composant électrique ou électronique (7) est montée au-dessus de ladite pâte à souder ; une étape de retrait dans laquelle la couche de nickel (2) est retirée ; une étape de laminage dans laquelle le composant (7) susmentionné est inséré dans une couche isolante comprenant un matériau isolant ; et une étape de formation de motif dans laquelle un motif conducteur est formé dans la couche conductrice (1) susmentionnée.
(JA)本発明の部品内蔵基板の製造方法は、導電層(1)とニッケルからなるニッケル層(2)とが密着した板体を形成する板体形成工程と、前記ニッケル層(2)の一部を除去して前記導電層(1)を露出させ、半田ペーストが塗布されるべき領域となる半田塗布領域(5)を形成する半田塗布領域形成工程と、前記半田塗布領域(5)に半田ペーストを塗布し、該半田ペースト上に電気又は電子的な部品(7)の端子(8)を搭載する部品搭載工程と、前記ニッケル層(2)を除去する除去工程と、前記部品(7)を絶縁材料からなる絶縁層に埋設する積層工程と、前記導電層(1)に導体パターンを形成するパターン形成工程とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)