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1. (WO2014061774) 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/061774    国際出願番号:    PCT/JP2013/078285
国際公開日: 24.04.2014 国際出願日: 18.10.2013
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/36 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
発明者: MIYANAGA, Tomoharu; (JP).
SATO, Yosuke; (JP).
SATO, Akinori; (JP)
代理人: MAEDA & SUZUKI; 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg., 1-17, Kandajinboucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010051 (JP)
優先権情報:
2012-231657 19.10.2012 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE DESTINÉE AU TRAITEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is an adhesive sheet for processing an electronic component, the adhesive sheet being able to prevent a reduction in adhesive strength due to the low solvent resistance of a base material even when coming in contact with an organic solvent, and having excellent aptitude for chip pickup. This adhesive sheet for processing an electronic component is configured from a base material film, an adhesive layer provided on one surface of the base material film, and a base material protection film peelably provided on the other surface of the base material film, the bending resistance of the base material film is 105 mm or more, and the base material protection film is one type alone or a combination of two or more types selected from a polyester-based film or a polyolefin film.
(FR)Cette invention concerne une feuille adhésive de traitement d'un composant électronique, ladite feuille adhésive étant conçue de manière à éviter une réduction de la force d'adhésion due à la faible résistance aux solvants d'un matériau de base, et ce même en cas de contact avec un solvant organique. De plus, ladite feuille adhésive présente une excellente aptitude de collecte des puces. La feuille adhésive de traitement d'un composant électronique selon l'invention est constituée d'un film de matériau de base, d'une couche adhésive disposée sur une surface du film de matériau de base et d'un film de protection de matériau de base disposé de manière pelable sur l'autre surface du film de matériau de base. La résistance à la flexion du film de matériau de base est supérieure ou égale à 105 mm et le film de protection de matériau de base est constitué d'un seul type de matériau ou d'une combinaison de deux types de matériaux sélectionnés parmi un film à base de polyester ou un film polyoléfinique.
(JA) 有機溶剤と接触しても、基材の低耐溶剤性に起因した粘着力の低下を防止でき、かつチップのピックアップ適性に優れる電子部品加工用粘着シートを提供する。本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層と、基材フィルムの他方の面に剥離可能に設けられた基材保護フィルムとからなり、基材フィルムにおける剛軟度が105mm以上であり、基材保護フィルムが、ポリエステル系フィルム又はポリオレフィンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)