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1. (WO2014061629) ダイシングテープ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/061629    国際出願番号:    PCT/JP2013/077898
国際公開日: 24.04.2014 国際出願日: 15.10.2013
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 131/04 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: SANO, Toru; (JP).
YABUKI, Akira; (JP).
TAMAGAWA, Yuri; (JP).
OTA, Satoshi; (JP).
AKUTSU, Akira; (JP).
MATSUBARA, Yukihiro; (JP)
代理人: MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F, 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
優先権情報:
2012-230779 18.10.2012 JP
発明の名称: (EN) DICING TAPE
(FR) BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシングテープ
要約: front page image
(EN)Provided is a dicing tape from which a thin semiconductor chip can be efficiently picked up within a short time without the occurrence of chip cracking during a pick-up step after a dicing step. A dicing tape (1) of the present invention has an adhesive layer that contains 0.5-30 parts by mass of a phthalic acid ester per 100 parts by mass of one or more polymers that are selected from the group consisting of acrylic polymers, vinyl acetate polymers and acrylic-based polymers having a carbon-carbon double bond. The adhesive layer has a peel strength of 0.5 N/25 mm or more before radiation curing, while having a peel strength of 0.05-0.4 N/25 mm after radiation curing. If (i) is the peel strength at a peeling rate of 50 mm/min after radiation curing and (ii) is the peel strength at a peeling rate of 1,000 mm/min after radiation curing, (ii)/(i) is 1 or less.
(FR)La présente invention a trait à une bande de découpage en dés à partir de laquelle une puce de semi-conducteur mince peut être saisie de façon efficace en un court laps de temps sans qu'aucune fissure ne se produise sur la puce au cours d'une étape de saisie après l'étape de découpage en dés. Une bande de découpage en dés (1) selon la présente invention est pourvue d'une couche adhésive qui contient 0,5 à 30 parties en masse d'un ester d'acide phtalique pour 100 parties en masse d'un ou de plusieurs polymères qui sont choisis dans le groupe comprenant des polymères acryliques, des polymères d'acétate de vinyle et des polymères à base d'acrylique dotés d'une double liaison carbone-carbone. La couche adhésive est dotée d'une résistance à l'arrachement supérieure ou égale à 0,5 N/25 mm avant le durcissement par irradiation, tout en étant dotée d'une résistance à l'arrachement de 0,05 à 0,4 N/25 mm après le durcissement par irradiation. Si (i) est la résistance à l'arrachement à une vitesse d'arrachement de 50 mm/min après le durcissement par irradiation et si (ii) est la résistance à l'arrachement à une vitesse d'arrachement de 1 000 mm/min après le durcissement par irradiation, la relation (ii)/(i) est inférieure ou égale à 1.
(JA) ダイシング工程後のピックアップ工程において、薄型の半導体チップをチップ割れすることなく、短時間で効率良くピックアップすることができるダイシングテープを提供する。本発明のダイシングテープ1は、粘着剤層が、アクリル重合体、酢酸ビニル重合体および炭素―炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーからなる群より選ばれる1種または2種以上のポリマー100質量部に対し、フタル酸エステル類を0.5~30質量部含み、剥離力が放射線硬化させる前は0.5N/25mm以上であり、放射線硬化させた後は0.05~0.4N/25mmであり、放射線硬化させた後の剥離速度50mm/minでの剥離力を(i)、1000mm/minでの剥離力を(ii)としたとき、(ii)/(i)が1以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)