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1. (WO2014061515) 電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/061515    国際出願番号:    PCT/JP2013/077406
国際公開日: 24.04.2014 国際出願日: 09.10.2013
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), C03C 27/06 (2006.01), C03C 8/24 (2006.01), H01L 31/042 (2014.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: NAITO Takashi; (JP).
TACHIZONO Shinichi; (JP).
YOSHIMURA Kei; (JP).
HASHIBA Yuji; (JP).
AOYAGI Takuya; (JP).
MIYAGI Masanori; (JP).
KODAMA Motomune; (JP).
SAWAI Yuichi; (JP).
FUJIEDA Tadashi; (JP).
TSUKAMOTO Takeshi; (JP).
MURAKAMI Hajime; (JP)
代理人: POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
優先権情報:
2012-230436 18.10.2012 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, SEALING MATERIAL PASTE, AND FILLER PARTICLES
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELUI-CI, PÂTE DE MATÉRIAU DE SCELLAGE, ET PARTICULES DE CHARGE
(JA) 電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子
要約: front page image
(EN)An electronic component equipped with two substrates, at least either of which is transparent, an organic member disposed therebetween, and a uniting part disposed along the peripheral parts of the two substrates, wherein the uniting part comprises a low-melting glass and filler particles, the low-melting glass containing vanadium oxide and the filler particles comprising a lowly heat-expandable material and an oxide including a divalent transition metal as a constituent element. The oxide has been dispersed in the lowly heat-expandable material, and the lowly heat-expandable material has a coefficient of thermal expansion in the temperature range 30-250ºC of 5×10-7 /ºC or less. Due to this, heating of the filler particles by irradiation with a laser is made possible and an electrical component having a highly reliable uniting part can be obtained.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comprenant deux substrats, dont au moins l'un est transparent, un élément organique disposé entre ceux-ci, et une partie d'assemblage disposée le long des parties périphériques des deux substrats, la partie d'assemblage comprenant un verre à faible point de fusion et des particules de charge, le verre à faible point de fusion contenant de l'oxyde de vanadium et les particules de charge comprenant un matériau faiblement thermo-expansible et un oxyde comprenant un métal de transition bivalent en tant qu'élément constituant. L'oxyde a été dispersé dans le matériau faiblement thermo-expansible, et le matériau faiblement thermo-expansible possède un coefficient d'expansion thermique dans la plage de température de 30 à 250ºC de 5×10-7 /ºC ou moins. Ainsi, un chauffage des particules de charge par irradiation avec un laser est rendu possible et un composant électrique ayant une partie d'assemblage hautement fiable peut être obtenu.
(JA) 少なくともどちらか一方が透明な2枚の基板と、これらの間に配置した有機部材と、前記2枚の基板の外周部に設けた接合部とを備えた電子部品において、前記接合部は、低融点ガラスとフィラー粒子とを含み、前記低融点ガラスは、酸化バナジウムを含み、前記フィラー粒子は、低熱膨張材と、2価の遷移金属を構成元素とする酸化物とを含み、前記酸化物は、前記低熱膨張材の中に分散された構成であり、前記低熱膨張材は、30~250℃の温度範囲の熱膨張係数が5×10-7/℃以下である。これにより、レーザの照射によるフィラー粒子の加熱を可能とし、信頼性が高い接合部を有する電気部品を得ることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)