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1. (WO2014061085) 低温ソルダペーストのはんだ付け方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/061085    国際出願番号:    PCT/JP2012/076631
国際公開日: 24.04.2014 国際出願日: 15.10.2012
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO.,LTD. [JP/JP]; 23,SENJU-HASHIDO-CHO,ADACHI-KU Tokyo 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SHIMAMURA Masato [JP/JP]; (JP) (US only).
TACHIBANA Ken [JP/JP]; (JP) (US only).
HORI Takayuki [JP/JP]; (JP) (US only)
発明者: SHIMAMURA Masato; (JP).
TACHIBANA Ken; (JP).
HORI Takayuki; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SOLDERING METHOD FOR LOW-TEMPERATURE SOLDER PASTE
(FR) PROCÉDÉ DE BRASAGE DESTINÉ À UNE PÂTE À BRASER À BASSE TEMPÉRATURE
(JA) 低温ソルダペーストのはんだ付け方法
要約: front page image
(EN)Even when the strength of solder compositions that are similar to SnBi eutectic solder compositions has been improved, the brittle nature of these compositions means that when used in small electronic appliances such as portable appliances or laptop computers, if the small electronic appliance is dropped, the drop impact resistance is low, so the interface between the printed circuit board and solder surface is often debonded and destroyed. When soldering using a SnBi-based low-temperature solder paste, the present invention improves drop resistance characteristics by simultaneously supplying at least one preform selected from an Sn-Ag, an Sn-Cu, and an Sn-Ag-Cu solder composition in order to disperse the at least one solder composition selected from Sn-Ag, Sn-Cu, and Sn-Ag-Cu in the solder paste during SnBi-based low-temperature soldering.
(FR)Selon la présente invention, y compris lorsque la résistance des compositions de brasure tendre qui sont similaires aux compositions de brasure tendre eutectiques de SnBi a été améliorée, la nature fragile de ces compositions signifie que lorsqu'elles sont utilisées dans de petits appareils électroniques tels que des appareils portables ou des ordinateurs portables, si le petit appareil électronique tombe, la résistance à l'impact de la chute est faible, de sorte que l'interface entre la carte de circuit imprimé et la surface de la brasure tendre est souvent désolidarisée et détruite. Lorsque le brasage est effectué à l'aide d'une pâte à braser à basse température à base de SnBi, la présente invention améliore les caractéristiques de résistance à la chute en fournissant simultanément au moins une préforme qui est choisie parmi une composition de brasure tendre de Sn-Ag, de Sn-Cu et de Sn-Ag-Cu afin de disperser la ou les compositions de brasure tendre qui sont choisies parmi Sn-Ag, Sn-Cu et Sn-Ag-Cu dans la pâte à braser au cours de la formation de la brasure tendre à basse température à base de SnBi.
(JA)SnBi 共晶はんだ組成に近いはんだ組成は、その強度を改善したものであっても、脆い特性を有しているため携帯機器やノートパソコンなどの小型電子機器に使用した場合、小型電子機器を落としたときに耐落下衝撃性が低いので、プリント基板とはんだ付け面が界面剥離して破壊されてしまうことが多かった。本発明は、SnBi 系低温はんだのソルダペーストを用いたはんだ付け時に、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu のはんだ組成から選択された1種以上のプリフォームを同時に供給することにより、SnBi 系低温はんだ中に、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu のはんだ組成から選択された1種以上のはんだ組成をソルダペースト中に拡散させて、耐落下特性を改善させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)