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1. (WO2013162475) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2013/162475 国際出願番号: PCT/SG2013/000167
国際公開日: 31.10.2013 国際出願日: 25.04.2013
予備審査請求日: 24.02.2014
IPC:
H01L 21/67 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
出願人:
UST TECHNOLOGY PTE. LTD. [SG/SG]; BLK 998, Toa Payoh North #05-25 Singapore 318993, SG
発明者:
TAN, Meng Yeow; SG
NG, Chin Sin; SG
CHANG, Sing Keong; SG
代理人:
CHANG, Jian Ming; Rodyk & Davidson LLP 80 Raffles Place #33-00 UOB Plaza 1 Singapore 048624, SG
優先権情報:
201203032-625.04.2012SG
発明の名称: (EN) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
(FR) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
要約:
(EN) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging, the apparatus comprising: a carrier for carrying a plurality of integrated circuits and moving the integrated circuits between a location of the first packaging and a first location, the first packaging being configured for holding a plurality of integrated circuits; a first plurality of transfer units, the first plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the first packaging to the carrier; and a second plurality of transfer units, the second plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the carrier in the first location to one or more respective holders in a second packaging, said carrier comprising a plurality of seats for receiving integrated circuits, said carrier being configured for adjusting each received integrated circuit to assume an orientation if misalignment from the orientation occurs.
(FR) Cette invention concerne un appareil de mise en boîtier et un procédé de transfert de circuits intégrés vers un boîtier. Ledit appareil comprend : un support pour supporter une pluralité de circuits intégrés et déplacer les circuits intégrés entre un emplacement du premier boîtier et un premier emplacement, le premier boîtier étant conçu pour supporter une pluralité de circuits intégrés ; une première pluralité d'unités de transfert, la première pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du premier boîtier vers le support ; et une seconde pluralité d'unités de transfert, la seconde pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du support dans le premier emplacement à un ou plusieurs éléments de support respectifs dans un second boîtier, ledit support comprenant une pluralité de plages d'accueil pour recevoir des circuits intégrés, ledit support étant conçu pour ajuster chaque circuit intégré reçu afin de le réorienter correctement en cas de désalignement.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)