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1. (WO2013146607) 半導体発光素子用封止剤、これを用いた硬化膜及び半導体発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2013/146607 国際出願番号: PCT/JP2013/058357
国際公開日: 03.10.2013 国際出願日: 22.03.2013
IPC:
H01L 33/56 (2010.01) ,C08F 20/10 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
56
材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20
ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
02
9個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10
エステル
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
小糸 直希 KOITO, Naoki; JP
池田 森人 IKEDA, Morihito; JP
師岡 直之 MOROOKA, Naoyuki; JP
徳岡 伸介 TOKUOKA, Shinsuke; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2012-08164230.03.2012JP
2012-11433018.05.2012JP
発明の名称: (EN) SEALING AGENT FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENTS, CURED FILM USING SAME, AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) AGENT D'ÉTANCHÉITÉ POUR ÉLÉMENTS LUMINESCENTS À SEMI-CONDUCTEUR, FILM DURCI L'UTILISANT, ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体発光素子用封止剤、これを用いた硬化膜及び半導体発光装置
要約:
(EN) A sealing agent for semiconductor light emitting elements, which is a thermosetting sealing agent that forms a cured film covering at least a part of a semiconductor light emitting element. The sealing agent contains, as a curable compound, an acrylate monomer that has an average molecular weight of 1,000 or less. The viscosity at 25°C (η25) of the sealing agent before curing is from 1,000 mPa·sec to 1,000,000 mPa·sec (inclusive), and the ratio of the viscosity at 25°C (η25) to the viscosity at 50°C (η50), namely η2550 is 10 or more.
(FR) Un agent d'étanchéité pour éléments luminescents à semi-conducteur, qui est un agent de scellement thermodurcissable qui forme un film durci recouvrant au moins une partie d'un élément d'émission de lumière à semi-conducteur. L'agent d'étanchéité contient, en tant que composé durcissable, un monomère d'acrylate qui a un poids moléculaire moyen de 1 000 ou moins. La viscosité à 25 °C (η25) de l'agent d'étanchéité avant le durcissement est de 1 000 mPa/s à 1 000 000 mPa/s (inclus), et le rapport de la viscosité à 25 °C (η25) à la viscosité à 50 °C (η50), c' est - à - dire η25 / η50 est de 10 ou plus.
(JA) 半導体発光素子の少なくとも一部を覆う硬化膜を形成する熱硬化性の封止剤であって、前記封止剤は硬化性化合物として平均分子量1,000以下のアクリレートモノマーを含み、該封止剤の硬化前25℃における粘度η25が1,000mPa・sec以上1,000,000mPa・sec以下であり、かつ、50℃における粘度η50との比率η25/η50が10以上である半導体発光素子用封止剤。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)