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1. (WO2013146607) 半導体発光素子用封止剤、これを用いた硬化膜及び半導体発光装置

Pub. No.:    WO/2013/146607    International Application No.:    PCT/JP2013/058357
Publication Date: Fri Oct 04 01:59:59 CEST 2013 International Filing Date: Sat Mar 23 00:59:59 CET 2013
IPC: H01L 33/56
C08F 20/10
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: KOITO, Naoki
小糸 直希
IKEDA, Morihito
池田 森人
MOROOKA, Naoyuki
師岡 直之
TOKUOKA, Shinsuke
徳岡 伸介
Title: 半導体発光素子用封止剤、これを用いた硬化膜及び半導体発光装置
Abstract:
半導体発光素子の少なくとも一部を覆う硬化膜を形成する熱硬化性の封止剤であって、前記封止剤は硬化性化合物として平均分子量1,000以下のアクリレートモノマーを含み、該封止剤の硬化前25℃における粘度η25が1,000mPa・sec以上1,000,000mPa・sec以下であり、かつ、50℃における粘度η50との比率η25/η50が10以上である半導体発光素子用封止剤。