WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013125685) 半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/125685    国際出願番号:    PCT/JP2013/054541
国際公開日: 29.08.2013 国際出願日: 22.02.2013
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: HONDA Kazutaka; (JP).
NAGAI Akira; (JP).
SATOU Makoto; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2012-038550 24.02.2012 JP
2012-119759 25.05.2012 JP
PCT/JP2012/075414 01.10.2012 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 半導体装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a production method for a semiconductor device in which the respective connecting sections of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected to each other, or for a semiconductor device in which the respective connecting sections of a plurality of semiconductor chips are electrically connected to each other. The production method for a semiconductor comprises a step in which at least one portion of the connecting section is sealed using an adhesive for semiconductors that contains a compound comprising the group represented by formula (1-1) or by formula (1-2). [In formulas (1-1) and (1-2), R1 indicates an electron-donating group, and a plurality of R1 may be the same or different from one another.]
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication pour un dispositif semi-conducteur dans lequel les sections de connexion respectives d'une puce semi-conductrice et d'une carte de circuits imprimés sont reliées électriquement l'une à l'autre, ou pour un dispositif semi-conducteur dans lequel les sections de connexion respectives d'une pluralité de puces semi-conductrices sont reliées électriquement l'une à l'autre. Le procédé de fabrication pour un semi-conducteur comprend une étape dans laquelle au moins une partie de la section de connexion est scellée à l'aide d'un adhésif pour semi-conducteurs qui contient un composé comprenant le groupe représenté par la formule (1-1) ou par la formule (1-2). [Dans les formules (1-1) et (1-2), R1 désigne un groupe donneur d'électrons, et plusieurs R1 peuvent être identiques ou différents.]
(JA) 半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、上記接続部の少なくとも一部を、下記式(1-1)又は(1-2)で表される基を有する化合物を含有する半導体用接着剤を用いて封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。[式中、Rは電子供与性基を示し、複数存在するRは互いに同一でも異なっていてもよい。]
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)