処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2013125637 - ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材

公開番号 WO/2013/125637
公開日 29.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/054341
国際出願日 21.02.2013
IPC
G03F 7/075 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
G02B 1/10 2015.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
1使用物質によって特徴づけられた光学要素;光学要素のための光学的コーティング
10光学要素への塗布または表面処理によって作られた光学的コーティング
G02B 1/14 2015.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
1使用物質によって特徴づけられた光学要素;光学要素のための光学的コーティング
10光学要素への塗布または表面処理によって作られた光学的コーティング
14保護コーティング,例.ハードコーティング
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G06F 3/041 2006.01
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
CPC
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/0751
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
075Silicon-containing compounds
0751used as adhesion-promoting additives or as means to improve adhesion
G06F 2203/04103
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2203Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
出願人
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡沢徹 OKAZAWA, Toru
  • 小野浩一郎 ONO, Koichiro
  • 諏訪充史 SUWA, Mitsuhito
優先権情報
2012-03753323.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, AND MEMBER FOR TOUCH PANEL
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DURCI, ET ÉLÉMENT POUR PANNEAU TACTILE
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a composition which ensures a large development margin and which exhibits an excellently improved adhesion to a metal or inorganic substrate surface. The present invention is a negative photosensitive resin composition characterized by comprising a silane coupling agent represented by a specific general formula, an alkali-soluble resin, a polyfunctional acrylic monomer and a photo-radical polymerization initiator.
(FR)
Le but de la présente invention est de proposer une composition qui permet d'assurer une grande marge de développement et qui présente une adhésion améliorée de façon excellente à un métal ou à une surface de substrat inorganique. La présente invention concerne une composition de résine photosensible négative caractérisée en ce qu'elle comprend un agent de couplage au silane représenté par une formule générale spécifique, une résine soluble dans les alcalis, un monomère acrylique polyfonctionnel et un photo - initiateur de polymérisation radicalaire.
(JA)
本発明は、現像マージンが広く、金属や無機物で構成される基板表面との接着性改善に優れた組成物を提供することを目的とする。本発明は、特定の一般式で表されるシランカップリング剤、アルカリ可溶性樹脂、多官能アクリルモノマ、光ラジカル重合開始剤、を含有することを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報