WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013125267) 支持体分離方法及び支持体分離装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/125267    国際出願番号:    PCT/JP2013/050823
国際公開日: 29.08.2013 国際出願日: 17.01.2013
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP)
発明者: FUJII, Yasushi; (JP).
TAKASE, Shinji; (JP)
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2012-034433 20.02.2012 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR SEPARATING A SUPPORT BODY AND DEVICE FOR SEPARATING A SUPPORT BODY
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE SÉPARER UN CORPS DE SUPPORT ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SÉPARER UN CORPS DE SUPPORT
(JA) 支持体分離方法及び支持体分離装置
要約: front page image
(EN)A method for separating a support body wherein a laminated body (1), formed by laminating, in order, a substrate (11), an adhesive layer (14), a separation layer (16) which transforms upon absorption of light, and a support plate (12), is separated, which method comprises an irradiation step wherein laser light which has been pulse oscillated at a pulse width of 20 nanoseconds or more is irradiated onto the separation layer (16).
(FR)La présente invention a trait à un procédé permettant de séparer un corps de support, ledit procédé consistant à séparer, dans l'ordre, un corps stratifié (1), qui est formé par stratification, un substrat (11), une couche adhésive (14), une couche de séparation (16) qui se transforme à l'absorption de lumière et une plaque de support (12). Le procédé comprend une étape d'irradiation consistant à irradier une lumière laser qui a été soumise à une oscillation par impulsion à une largeur d'impulsion supérieure ou égale à 20 nanosecondes sur la couche de séparation (16).
(JA) 支持体分離方法は、基板(11)と、接着層(14)と、光を吸収することにより変質する分離層(16)と、サポートプレート(12)とをこの順番に積層してなる積層体(1)を分離する支持体分離方法であって、分離層(16)に、パルス幅が20ナノ秒以上であるパルス発振されたレーザー光を照射する照射工程を包含している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)