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1. WO2013125193 - 樹脂組成物、及びこれを用いたポリイミド樹脂膜、ディスプレイ基板とその製造方法

公開番号 WO/2013/125193
公開日 29.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/000843
国際出願日 15.02.2013
IPC
C08L 79/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
C08K 5/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
C08K 5/5419 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54151個以上のSi-O結合を含有するもの
54191個以上のSi-C結合を含有するもの
CPC
C08G 73/1067
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
C08K 5/5419
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5415containing at least one Si—O bond
5419containing at least one Si—C bond
出願人
  • 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 荒川 由美子 ARAKAWA, Yumiko
  • 上田 篤 UEDA, Atushi
  • 大江 匡之 OOE, Masayuki
代理人
  • 渡辺 喜平 WATANABE, Kihei
優先権情報
2012-03736923.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE RESIN FILM USING SAME, DISPLAY SUBSTRATE, AND PRODUCTION METHOD FOR SAID DISPLAY SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE POLYAMIDE METTANT EN ŒUVRE CELLE-CI, SUBSTRAT D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂組成物、及びこれを用いたポリイミド樹脂膜、ディスプレイ基板とその製造方法
要約
(EN)
Provided is a resin composition including (a) a polyimide precursor, (b) an alkoxysilane compound, and (c) an organic solvent, wherein the content of (b) relative to (a) the polyimide precursor is in the range of 0.01-2 mass%. It is preferable that the content of (b) the alkoxysilane compound relative to (a) the polyimide precursor be in the range of 0.02-2 mass%, or more preferably in the range 0.05-1 mass%.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine qui comprend (a) un précurseur de polyamide, (b) un composé alkoxysilane, et (c) un solvant organique, et dans laquelle la teneur en (b) représente 0,01 à 2% en masse par rapport au (a) précurseur de polyamide. De préférence, la teneur en (b) composé alkoxysilane représente 0,02 à 2% en masse par rapport au (a) précurseur de polyamide, et de façon davantage préférée 0,05 à 1% en masse.
(JA)
(a)ポリイミド前駆体と、(b)アルコキシシラン化合物と、(c)有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であり、(b)の含有量が(a)ポリイミド前駆体に対して0.01~2質量%である樹脂組成物。(b)アルコキシシラン化合物の含有量が、(a)ポリイミド前駆体に対して0.02~2質量%が好ましく、0.05~1質量%がより好ましい。
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