WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013125076) 2層銅張積層材及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/125076    国際出願番号:    PCT/JP2012/072689
国際公開日: 29.08.2013 国際出願日: 06.09.2012
予備審査請求日:    11.12.2012    
IPC:
C23C 28/02 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKAGUCHI Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHI Keiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HANAWA Chikara [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAKAGUCHI Kazuhiko; (JP).
ISHI Keiji; (JP).
HANAWA Chikara; (JP)
代理人: OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office, HATSUMEIKAIKAN 5F, 9-14, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2012-037469 23.02.2012 JP
発明の名称: (EN) COPPER-CLAD TWO-LAYER MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU CUIVRÉ À DEUX COUCHES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU
(JA) 2層銅張積層材及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A copper-clad two-layer material which comprises a polyimide film having a thickness of 12.5 µm or less and a copper layer with a thickness of 1-10 µm formed on one surface of the polyimide film by sputtering or electroplating, characterized in that the curliness of the two-layer material which occurs toward the polyimide side, with the copper layer outside, is 2 mm or less; and a process for producing the copper-clad two-layer material which comprises a polyimide film having a thickness of 12.5 µm or less and a copper layer with a thickness of 1-10 µm formed on one surface of the polyimide film by sputtering or electroplating, the process being characterized in that when the copper layer is formed on the polyimide film, the tension for unwinding the polyimide film and the tension for winding the polyimide film having the copper layer formed thereon are controlled to regulate the curliness of the two-layer material toward the polyimide side, with the copper layer outside, to 2 mm or less and to regulate the dimensional change to 0±0.1%. Thus, the copper-clad two-layer material, which comprises a polyimide film and a copper layer formed thereon by either sputtering or plating, has been reduced in curl amount and dimensional change.
(FR)L'invention concerne un matériau cuivré à deux couches qui comprend un film de polyimide ayant une épaisseur de 12,5 µm ou moins et une couche de cuivre avec une épaisseur de 1-10 µm formée sur une surface du film de polyimide par pulvérisation ou électroplacage, caractérisé en ce que la frisure du matériau à deux couches qui apparaît du côté du polyimide, avec la couche de cuivre à l'extérieur, est de 2 mm ou moins; et un procédé pour la production du matériau cuivré à deux couches qui comprend un film de polyimide ayant une épaisseur de 12,5 µm ou moins et une couche de cuivre avec une épaisseur de 1-10 µm formée sur une surface du film de polyimide par pulvérisation ou électroplacage, le procédé étant caractérisé en ce que quand la couche de cuivre est formée sur le film de polyimide, la tension pour le déroulement du film de polyimide et la tension pour l'enroulement du film de polyimide ayant la couche de cuivre formée dessus sont contrôlées pour réguler la frisure du matériau à deux couches du côté du film de polyimide, avec la couche de cuivre à l'extérieur, à 2 mm ou moins et pour réguler le changement dimensionnel à 0±0,1%. Donc, le matériau cuivré à deux couches, qui comprend un film de polyimide et une couche de cuivre formée dessus par pulvérisation ou par placage, a été réduit en quantité de frisure et en changement dimensionnel.
(JA)厚みが12.5μm以下のポリイミドフィルムの片面にスパッタリング又は電解めっきにより厚みが1~10μmの銅層を形成した2層銅張積層材であって、銅層を外側にしたポリイミド側へのカールが2mm以下であることを特徴とする2層銅張積層材。厚みが12.5μm以下のポリイミドフィルムの片面にスパッタリング又は電解めっきにより厚みが1~10μmの銅層を形成した2層銅張積層材の製造方法であって、ポリイミドフィルムへの銅層の形成時に、ポリイミドフィルムの巻き出し張力と銅層を形成した後のポリイミドフィルムの巻き取り張力を制御して、銅層を外側にしたポリイミド側へのカールを2mm以下とすることと寸法変化率を0±0.1%とすることを特徴とする2層銅張積層材の製造方法。ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層銅張積層材において、当該積層材のカール量と寸法変化率を低減させた2層銅張積層材及びその製造方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)