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1. WO2013122208 - 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品

公開番号 WO/2013/122208
公開日 22.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/053700
国際出願日 15.02.2013
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/023 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
023高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
CPC
G03F 7/0233
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
0233characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
G03F 7/0236
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
0233characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山本 雅晴 YAMAMOTO Masaharu
  • 加藤木 茂樹 KATOGI Shigeki
  • 松谷 寛 MATSUTANI Hiroshi
  • 谷本 明敏 TANIMOTO Akitoshi
  • 田原 真吾 TAHARA Shingo
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
優先権情報
2012-03270517.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI MODÉLISÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
要約
(EN)
The present invention provides a photosensitive resin composition which contains (A) a polyhydroxystyrene resin and/or a phenolic resin, (B) a compound which generates an acid by the action of light and (C) an epoxy crosslinking agent which has a specific structure.
(FR)
Cette invention concerne une composition de résine photosensible qui contient (A) une résine polyhydroxystyrène et/ou une résine phénolique, (B) un composé qui génère un acide par l'action de la lumière et (C) un agent de réticulation d'époxy doté d'une structure spécifique.
(JA)
 本発明は、(A)ポリヒドロキシスチレン樹脂及び/又はフェノール樹脂と、(B)光により酸を生成する化合物と、(C)所定の構造を有するエポキシ架橋剤と、を含有する感光性樹脂組成物を提供する。
他の公開
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