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1. WO2013122123 - 研磨材再生方法

公開番号 WO/2013/122123
公開日 22.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/053468
国際出願日 14.02.2013
IPC
B24B 57/02 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
57研削,研磨またはラッピング剤の供給,適用,分級または再生のための装置
02流体状,噴霧状,粉状,または液体研削,研磨またはラップ剤を供給するもの
B01D 21/01 2006.01
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
D分離
21沈でんによる液体から懸濁固体粒子の分離
01凝集剤を用いるもの
B01F 17/52 2006.01
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
F混合,例.溶解,乳化,分散
17乳化剤,湿潤剤,分散剤または起泡剤としての物質の用途
52天然または合成の樹脂またはその塩
C02F 11/12 2006.01
C化学;冶金
02水,廃水,下水または汚泥の処理
F水,廃水,下水または汚泥の処理
11汚泥の処理;そのための装置
12脱水,乾燥または濃縮によるもの
C02F 11/14 2006.01
C化学;冶金
02水,廃水,下水または汚泥の処理
F水,廃水,下水または汚泥の処理
11汚泥の処理;そのための装置
12脱水,乾燥または濃縮によるもの
14化学薬品の添加によるもの
CPC
B01D 21/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
21Separation of suspended solid particles from liquids by sedimentation
02Settling tanks ; with single outlets for the separated liquid
B01D 2221/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2221Applications of separation devices
14Separation devices for workshops, car or semiconductor industry, e.g. for separating chips and other machining residues
B24B 57/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
B28D 5/007
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
C02F 11/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
11Treatment of sludge; Devices therefor
12by de-watering, drying or thickening
14with addition of chemical agents
C02F 2103/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
2103Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
12from the silicate or ceramic industries, e.g. waste waters from cement or glass factories
出願人
  • コニカミノルタ株式会社 Konica Minolta, Inc. [JP]/[JP]
発明者
  • 永井 佑樹 NAGAI, Yuuki
  • 前澤 明弘 MAEZAWA, Akihiro
  • 高橋 篤 TAKAHASHI, Atsushi
代理人
  • 特許業務法人光陽国際特許事務所 KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM
優先権情報
2012-03225017.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ABRASIVE REGENERATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE RÉGÉNÉRATION D'UN ABRASIF
(JA) 研磨材再生方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide an abrasive regeneration method which, from a used abrasive, can recover an abrasive by an efficient method and can thereafter obtain a high-purity regenerated abrasive by a simple method. This abrasive regeneration method regenerates an abrasive from a used abrasive slurry and is characterized by said abrasive comprising at least one type of abrasive selected from diamond, boron nitride, silicon carbide, alumina, alumina zirconia, zirconium oxide and cerium oxide, and by abrasive regeneration involving a slurry recovery step (A) for recovering an abrasive slurry discharged from a polishing machine, a separation and concentration step (B) for adding an alkaline earth metal salt as an inorganic salt to the recovered abrasive slurry to aggregate the abrasive, and separating and concentrating the abrasive from a mother liquor, an abrasive recovery step (C) for recovering the separated and concentrated abrasive, and a second concentration step (D) for filter-treating the concentrated abrasive.
(FR)
Le but de la présente invention est de mettre au point un procédé de régénération d'un abrasif qui, à partir d'un abrasif utilisé, peut récupérer un abrasif au moyen d'un procédé efficace et qui peut par la suite obtenir un abrasif régénéré de haute pureté au moyen d'un procédé simple. Ce procédé de régénération d'un abrasif régénère un abrasif à partir d'une suspension abrasive utilisée et se caractérise en ce que ledit abrasif comprend au moins un type d'abrasif choisi parmi le diamant, le nitrure de bore, le carbure de silicium, l'alumine, le zirconium d'alumine, l'oxyde de zirconium et l'oxyde de cérium, et en ce que la régénération de l'abrasif implique une étape de récupération de la suspension (A) destinée à récupérer une suspension abrasive évacuée par une machine de polissage, une étape de séparation et de concentration (B) destinée à ajouter un sel métallique alcalino-terreux en tant que sel inorganique à la suspension abrasive récupérée en vue d'agréger l'abrasif, et à séparer et à concentrer l'abrasif à partir d'une solution-mère, une étape de récupération de l'abrasif (C) destinée à récupérer l'abrasif séparé et concentré, et une seconde étape de concentration (D) destinée à filtrer l'abrasif concentré.
(JA)
 本発明の課題は、使用済み研磨材から、効率的な方法で研磨材を回収し、その後、簡易な方法で高純度の再生研磨材を得ることができる研磨材再生方法を提供することである。 本発明の研磨材再生方法は、使用済み研磨材スラリーから、研磨材を再生する研磨材再生方法であって、該研磨材が、ダイアモンド、窒化ホウ素、炭化ケイ素、アルミナ、アルミナジルコニア、酸化ジルコニウム及び酸化セリウムから選ばれる少なくとも一種であり、研磨機から排出される研磨材スラリーを回収するスラリー回収工程A、回収した研磨材スラリーに対し、無機塩としてアルカリ土類金属塩を添加して研磨材を凝集させ、該研磨材を母液より分離濃縮する分離濃縮工程B、該分離濃縮した研磨材を回収する研磨材回収工程C及び該濃縮した研磨材に対し濾過処理を施す第2濃縮工程Dを経て研磨材を再生することを特徴とする。
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