WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013121977) 部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/121977    国際出願番号:    PCT/JP2013/052885
国際公開日: 22.08.2013 国際出願日: 07.02.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: ADACHI, Toshiro; (JP)
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2012-033068 17.02.2012 JP
発明の名称: (EN) COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) COMPOSANT INTÉGRÉ À UN SUBSTRAT
(JA) 部品内蔵基板
要約: front page image
(EN) A component embedded substrate provided with: a resin substrate having a mounting surface (4) and a peripheral surface that surrounds the periphery of the mounting surface (4); a first mounted component (10) mounted on the mounting surface (4); a second mounted component (11) mounted on the mounting surface (4) and disposed at a distance from the first mounted component (10); and a first embedded chip electronic component arranged in the resin substrate. The first embedded chip electronic component is provided at a position close to the peripheral surface of the resin substrate. The mounting surface (4) includes: a first region (R1) that crosses between the first mounted component (10) and the second mounted component (11) and that extends in a transverse direction that intersects with the direction in which the first mounted component (10) and the second mounted component (11) are arranged; and second regions (R2, R3) that are positioned outside the first region (R1). When the component embedded substrate is viewed from above the mounting surface (4), the first embedded chip electronic component is arranged spanning the first region (R1) and second regions (R2, R3).
(FR) L'invention concerne un composant intégré à un substrat comprenant : un substrat de résine comportant une surface de montage (4) entourée d'une surface périphérique ; un premier composant (10) placé sur la surface de montage (4) ; un second composant (11) placé sur la surface de montage (4) et disposé à une distance du premier composant placé (10) ; et un premier composant électronique de puce intégré disposé dans le substrat de résine. Le premier composant électronique de puce intégré est ménagé à une position proche de la surface périphérique du substrat de résine. La surface de montage (4) comprend : une première région (R1) qui passe entre le premier composant placé (10) et le second composant placé (11) et qui s'étend dans un sens transversal qui coupe le sens dans lequel sont disposés le premier (10) et le second (11) composant placés; et des secondes régions (R2, R3) qui sont positionnées à l'extérieur de la première région (R1). Lorsqu'on regarde le composant intégré au substrat depuis le dessus de la surface de montage (4), le premier composant électronique de puce est disposé de façon à englober la première région (R1) et les secondes régions (R2, R3).
(JA) 部品内蔵基板は、搭載面(4)と搭載面(4)の周囲を取り囲む周面とを有する樹脂基板と、搭載面(4)に搭載された第1搭載部品(10)と、搭載面(4)に搭載され、第1搭載部品(10)から間隔をあけて配置された第2搭載部品(11)と、樹脂基板内に配置された第1内蔵チップ型電子部品とを備え、第1内蔵チップ型電子部品は、樹脂基板の周面に近い位置に設けられ、搭載面(4)は、第1搭載部品(10)と第2搭載部品(11)との間をとおり、第1搭載部品(10)と第2搭載部品(11)の配列方向と交差する交差方向に延びる第1領域(R1)と、第1領域(R1)の外側に位置する第2領域(R2,R3)とを含み、搭載面(4)の上方から部品内蔵基板を見ると、第1内蔵チップ型電子部品は、第1領域(R1)と第2領域(R2,R3)とに亘って配置される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)