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1. (WO2013121976) 部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/121976    国際出願番号:    PCT/JP2013/052884
国際公開日: 22.08.2013 国際出願日: 07.02.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: ADACHI, Toshiro; (JP)
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2012-033069 17.02.2012 JP
発明の名称: (EN) COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) COMPOSANT INTÉGRÉ À UN SUBSTRAT
(JA) 部品内蔵基板
要約: front page image
(EN) A component embedded substrate provided with: a resin substrate having a mounting surface (4) and a peripheral surface that surrounds the periphery of the mounting surface (4); a first mounted component (11) mounted on the mounting surface (4); a second mounted component (10) mounted on the mounting surface (4) and disposed at a distance from the first mounted component (11); a first chip electronic component provided in the resin substrate; and a second chip electronic component provided in the resin substrate and disposed at a distance from the first chip electronic component. When viewed from above the mounting surface (4), the mounting surface (4) includes: a first region that is sandwiched between the first mounted component (11) and the second mounted component (10) and that extends in a transverse direction that intersects with the direction in which the first mounted component (11) and the second mounted component (10) are arranged; a second region that is positioned on the opposite side to the second mounted component (10), taking the first region as a reference; and a third region that is positioned on the opposite side to the first mounted component (11), taking the first region as a reference. The first chip electronic component and the second chip electronic component are arranged with a gap therebetween in the transverse direction. When viewed from above the mounting surface (4), the first chip electronic component and the second chip electronic component are arranged spanning the second region, the first region and the third region.
(FR) L'invention concerne un composant intégré à un substrat comprenant : un substrat de résine comportant une surface de montage (4) entourée d'une surface périphérique ; un premier composant (11) placé sur la surface de montage (4) ; un second composant (10) placé sur la surface de montage (4) et disposé à une distance du premier composant placé (11) ; un premier composant électronique de puce ménagé dans le substrat de résine ; et un second composant électronique de puce ménagé dans le substrat de résine et disposé à une distance du premier composant électronique. Lorsqu'on regarde la surface de montage (4) depuis le dessus, celle-ci comprend : une première région qui est prise en sandwich entre le premier composant placé (11) et le second composant placé (10) et qui s'étend dans un sens transversal qui coupe le sens dans lequel sont disposés le premier composant (11) et le second composant (10) placés ; une deuxième région qui est positionnée sur le côté opposé au second composant placé (10), en prenant la première région comme région de référence ; et la troisième région qui est positionnée sur le côté opposé au premier composant placé (11), en prenant la première région comme région de référence. Un intervalle est ménagé entre le premier et le second composant électronique de puce dans le sens transversal. Lorsqu'on regarde la surface de montage (4) depuis le dessus, le premier et le second composant électronique de puce sont disposés de manière à englober la première, la deuxième et la troisième région.
(JA) 部品搭載基板は、搭載面(4)と搭載面(4)の周囲を取り囲む周面とを有する樹脂基板と、搭載面(4)に搭載された第1搭載部品(11)と、搭載面(4)に搭載され、第1搭載部品(11)から間隔をあけて配置された第2搭載部品(10)と、樹脂基板内に設けられた第1チップ型電子部品と、樹脂基板内に設けられると共に、第1チップ型電子部品と間隔をあけて配置された第2チップ型電子部品とを備え、搭載面(4)は、搭載面(4)の上方から見たとき、第1搭載部品(11)と第2搭載部品(10)に挟まれる領域であって、第1搭載部品(11)と第2搭載部品(10)の配列方向と交差する交差方向に延びる第1領域と、第1領域を基準として第2搭載部品(10)とは反対側に位置する第2領域と、第1領域を基準として第1搭載部品(11)とは反対側に位置する第3領域とを含み、第1チップ型電子部品と第2チップ型電子部品とは、交差方向に間隔をあけて配置され、搭載面(4)の上方から見たとき、第1チップ型電子部品と第2チップ型電子部品とは、第2領域と第1領域と第3領域とに亘って配置される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)