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1. (WO2013121689) 電子部品及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/121689    国際出願番号:    PCT/JP2012/083868
国際公開日: 22.08.2013 国際出願日: 27.12.2012
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: SHINKAI, Hideki; (JP).
YOSHIDA, Kazuhiro; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2012-030791 15.02.2012 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC PART AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品及びその製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to obtain an electronic part that is not liable to malfunction even when thermal shock is applied thereto repeatedly, such as in a thermal shock test. In this electronic part (1), an electronic part element (3) is mounted on a ceramic substrate (2) with a gap (A) therebetween, and a resin sealing layer (6) is disposed on the ceramic substrate (2) so as to seal the electronic part element (3). The resin sealing layer (6) comprises a first resin sealing layer (6a) that is provided so as to cover the electronic part element (3) along with the gap (A), and a second resin sealing layer (6b) that is positioned on top of the first resin sealing layer (6a). The linear thermal expansion coefficient of the second resin sealing layer (6b) is lower than the linear thermal expansion coefficient of the first resin sealing layer (6a).
(FR)L'objectif de la présente invention est d'obtenir un composant électronique qui n'est pas susceptible de dysfonctionnement même lorsqu'il a subi de manière répétée un choc thermique, par exemple dans un test de choc thermique. Dans ce composant électronique (1), un élément de pièce électronique (3) est monté sur un substrat en céramique (2) en laissant un intervalle (a) entre ceux-ci, et une couche de scellement en résine (6) est disposée sur le substrat en céramique (2) de manière à sceller l'élément de pièce électronique (3). La couche de scellement en résine (6) comprend une première couche de scellement en résine (6a) qui est disposée de façon à recouvrir l'élément de composant électronique (3) par l'espace (a), et une deuxième couche de scellement en résine (6b) qui est positionnée sur la partie supérieure de la première couche de scellement en résine (6a). Le coefficient de dilatation thermique linéaire de la deuxième couche de scellement en résine (6b) est inférieur au coefficient de dilatation thermique linéaire de la première couche de scellement en résine (6a).
(JA) 熱衝撃試験時のような熱衝撃が繰り返し加わった場合であっても、故障が発生しがたい電子部品を得る。 セラミック基板2上に電子部品素子3が空隙Aを隔てて実装されており、電子部品素子3を封止するように、セラミック基板2上に樹脂封止層6が配置されており、樹脂封止層6が、空隙Aを隔てて電子部品素子3を覆うように設けられている第1の樹脂封止層6aと、第1の樹脂封止層6a上に位置している第2の樹脂封止層6bとを含み、第2の樹脂封止層6bの線熱膨張係数が第1の樹脂封止層6aの線熱膨張係数よりも低い、電子部品1。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)