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1. WO2013121641 - めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2013/121641
公開日 22.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/079754
国際出願日 16.11.2012
IPC
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
C08G 18/58 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
40高分子量化合物
58エポキシ樹脂
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
CPC
C08G 18/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
40High-molecular-weight compounds
58Epoxy resins
C08G 18/7831
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
77having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
78Nitrogen
7806containing -N-C=0 groups
7818containing ureum or ureum derivative groups
7831containing biuret groups
C09D 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
175Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 2201/0195
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
出願人
  • 太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柴田 大介 SHIBATA Daisuke
  • 加藤 文崇 KATO Fumitaka
  • 邑田 勝人 MURATA Katsuto
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki
優先権情報
2012-02908114.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION FOR PLATING RESIST, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR RÉSIST CONTRE LE PLACAGE, CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having a partial through-hole formed by dividing a through-hole, in which the partial through-hole can be formed readily and accurately on the basis of an intended design. A multilayer printed wiring board comprising electrically conductive layers each having a circuit pattern formed thereon and insulating layers, wherein the electrically conductive layers and the insulating layers are laminated in an alternating sequence and the electrically conductive layers are electrically connected to each other through a through-hole, said multilayer printed wiring board being characterized in that the through-hole comprises a plating resist part that is arranged between one of the electrically conductive layers and one of the insulating layers both of which are exposed to an opening of a through-hole and/or between the insulating layers and a plated part that is formed in an exposed region other than the plating resist part, wherein the plating resist part is formed by a cured product of a plating resist resin composition comprising an epoxy resin, an isocyanate compound and a non-electrically-conductive filler.
(FR)
La présente invention vise à proposer une carte de câblage imprimé multicouche ayant un trou traversant partiel formé en divisant un trou traversant, dans lequel le trou traversant partiel peut être formé facilement et précisément sur la base d'une conception voulue. L'invention concerne une carte de câblage imprimé multicouche comprenant des couches électroconductrices ayant chacune un motif de circuit formé à leur surface et des couches isolantes, les couches électroconductrices et les couches isolantes étant stratifiées en séquence alternée et les couches électroconductrices étant connectées électriquement l'une avec l'autre par l'intermédiaire d'un trou traversant. Ladite carte de câblage imprimé multicouche est caractérisée en ce que le trou traversant comprend une partie de résist contre le placage qui est disposée entre l'une des couches électroconductrices et l'une des couches isolantes, lesquelles étant exposées à une ouverture d'un trou traversant et/ou entre les couches isolantes et une partie plaquée qui est formée dans une région exposée autre que la partie de résist contre le placage, la partie de résist contre le placage étant formée par un produit durci d'une composition de résine de résist contre le placage comprenant une résine époxy, un composé isocyanate et une charge non électroconductrice.
(JA)
 スルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板であって、その部分スルーホールが容易に且つ設計通り精確に形成することができる多層プリント配線板を提供すること。 回路パターン状の導体層と絶縁層とが交互に積層され、スルーホールを介して導体層間を導通している多層プリント配線板において、スルーホールが、スルーホール用開口部に露出す導体層と絶縁層との層間及び絶縁層同士の層間の内、少なくとも1つの層間に設けられためっきレジスト部と、めっきレジスト部以外の露出領域に形成されためっき部とを有し、且つめっきレジスト部が、エポキシ樹脂、イソシアネート化合物及び非導電性フィラーを含むめっきレジスト用樹脂組成物の硬化物からなること特徴とする多層プリント配線板。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報