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1. WO2013121474 - 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法

公開番号 WO/2013/121474
公開日 22.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/005758
国際出願日 11.09.2012
IPC
H01L 33/50 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50波長変換要素
B05C 5/00 2006.01
B処理操作;運輸
05霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
5液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置
B05C 11/10 2006.01
B処理操作;運輸
05霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
10液体または他の流動性材料の貯留,供給または制御;余剰の液体または他の流動性材料の回収
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
CPC
G01N 21/8422
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
H01L 22/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
H01L 22/26
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
26Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/49107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
49105Connecting at different heights
49107on the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
出願人
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 阿部 成孝 ABE, Seikou (UsOnly)
  • 野々村 勝 NONOMURA, Masaru (UsOnly)
発明者
  • 阿部 成孝 ABE, Seikou
  • 野々村 勝 NONOMURA, Masaru
代理人
  • 橋本 公秀 HASHIMOTO, Kimihide
優先権情報
2012-03128616.02.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COATING DEVICE, AND RESIN COATING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'APPLICATION DE RÉSINE
(JA) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
要約
(EN)
 In the present invention, a translucent member (41), on which a resin (8) has been trial applied as a means to measure light emitting characteristics, is mounted on a translucent member mounting portion (53). Excitation light that will excite a fluorescent body is emitted from a light source (42) disposed above the mounting portion (53), and the excitation light is irradiated from above onto the resin (8) coated on the translucent member (41). Thereby, the variation between the measurement result obtained by the light emitting characteristic measurement unit that measures the light emitting characteristics of light emitted by the resin (8) and the predefined light emitting characteristics is obtained, and the suitable resin coating amount for a resin to be coated on an LED element for actual production is derived on the basis of this variation.
(FR)
 Dans la présente invention, un élément translucide (41), sur lequel a été appliquée pour test une résine (8) comme moyen pour mesurer des caractéristiques d'émission de lumière, est monté sur une partie de montage (53). La lumière d'excitation devant exciter un corps fluorescent est émise depuis une source lumineuse (42) disposée au-dessus de la partie de montage (53), et la lumière d'excitation irradie depuis le dessus la résine (8) appliquée sur l'élément translucide (41). On obtient ainsi la variation entre le résultat de mesure obtenu par l'unité de mesure des caractéristiques d'émission de lumière qui mesure les caractéristiques d'émission de lumière de la lumière émise par la résine (8) et les caractéristiques d'émission de lumière prédéfinies, et la quantité appropriée de revêtement de résine destinée à appliquer une résine sur un élément de DEL pour une production réelle est extraite sur la base de cette variation.
(JA)
 樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材41を透光部材載置部53に載置し、上方に配置された光源部42から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材41に塗布された樹脂8に上方から照射することにより樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報