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1. (WO2013118831) 銀ボンディングワイヤの製造方法および銀ボンディングワイヤ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/118831    国際出願番号:    PCT/JP2013/052900
国際公開日: 15.08.2013 国際出願日: 07.02.2013
予備審査請求日:    30.10.2013    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: CANON DENSHI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1248, Shimokagemori, Chichibu-shi, Saitama 3691892 (JP)
発明者: YAMASHITA Hiroshi; (JP).
SASAKI Koji; (JP)
代理人: OHTSUKA Yasunori; 7th FL., KIOICHO PARK BLDG., 3-6, KIOICHO, CHIYODA-KU, Tokyo 1020094 (JP)
優先権情報:
2012-025814 09.02.2012 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING SILVER BONDING WIRE, AND SILVER BONDING WIRE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FIL DE CONNEXION EN ARGENT ET FIL DE CONNEXION EN ARGENT
(JA) 銀ボンディングワイヤの製造方法および銀ボンディングワイヤ
要約: front page image
(EN)A silver wire having a diameter of 250 µm or less that has gone through a final plastic working is heated to 700ºC or higher, but lower than the melting point, in a helium gas atmosphere. Moreover, the crystal grain boundaries in the silver wire are reduced to less than those prior to the heating step by maintaining the silver wire at 700ºC or higher but less than the melting point in order to promote recrystallization and crystal grain growth. Distortion-free recrystallized grains become coarser and the crystal grain boundary of the structure overall becomes smaller as a result of maintaining the silver wire at a treatment temperature of 700ºC or higher, which greatly exceeds the recrystallization temperature, but less than the melting point. The corrosion that occurs at the particle boundary is prevented and the corrosion resistance of the silver bonding wire is improved by reducing the crystal particle boundary of the silver wire. Moreover, it is possible to reduce the hardness of the silver bonding wire when the crystal structure overall of the silver wire is a recrystallized structure.
(FR)L'invention concerne un fil d'argent présentant un diamètre inférieur ou égal à 250 µm, ayant subi un façonnage plastique final, chauffé à 700 °C ou plus, mais sans atteindre le point de fusion, dans une atmosphère de gaz hélium. De plus, les joints de grain cristallin dans le fil d'argent sont réduits à un nombre inférieur à celui présent avant l'étape de chauffage par maintien du fil d'argent à une température supérieure ou égale à 700 °C mais inférieure au point de fusion afin de favoriser la recristallisation et la croissance des grains cristallins. Les grains recristallisés exempts de distorsion deviennent plus gros et le joint de grain cristallin de la structure devient dans l'ensemble plus petit, par suite du maintien du fil d'argent à une température de traitement supérieure ou égale à 700 °C, dépassant nettement la température de recristallisation, mais inférieure au point de fusion. La corrosion se produisant au niveau du joint de particule est empêchée et la résistance à la corrosion du fil de connexion en argent est améliorée par la réduction du joint de particule cristalline du fil d'argent. De plus, il est possible de réduire la dureté de fil de connexion en argent lorsque la structure cristalline globale du fil d'argent est une structure recristallisée.
(JA) 最終の塑性加工を経た径が250μm以下の銀線をヘリウムガス雰囲気中にて700℃以上融点未満に昇温する。そして、その銀線を700℃以上融点未満に維持して再結晶・結晶粒成長を促進することによって昇温工程の前よりも銀線内の結晶粒界を低減する。再結晶温度を大きく超える700℃以上融点未満の処理温度に銀線を維持することによって歪みの無い再結晶粒が粗大化し、組織全体として結晶粒界が少なくなる。銀線の結晶粒界が低減することによって、粒界に起因した腐食も生じにくくなり、銀ボンディングワイヤの耐食性が向上する。また、銀線の結晶組織全体が再結晶組織となることによって、銀ボンディングワイヤの硬度も低くすることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)