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1. (WO2013115379) 半導体発光装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/115379    国際出願番号:    PCT/JP2013/052380
国際公開日: 08.08.2013 国際出願日: 01.02.2013
予備審査請求日:    10.07.2013    
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
出願人: CITIZEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IMAZU, Kenji [JP/JP]; (JP) (US only).
WADA, Yuzuru [JP/JP]; (JP) (US only)
発明者: IMAZU, Kenji; (JP).
WADA, Yuzuru; (JP)
代理人: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
優先権情報:
2012-020708 02.02.2012 JP
2012-028264 13.02.2012 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À SEMICONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 半導体発光装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a double-sided light emitting type semiconductor light emitting device that can be easily fabricated even if a semiconductor light emitting element is flip-chip mounted, and to provide a fabrication process for the same. The semiconductor light emitting device has a plurality of lead frames, a plurality of semiconductor light emitting elements connected to the plurality of lead frames, and a covering member that covers the plurality of semiconductor light emitting elements. The semiconductor light emitting device is characterized in that the edge of one lead frame among the plurality of lead frames is disposed in close proximity to the edge of another lead frame so as to form a gap, and the plurality of semiconductor light emitting elements are flip-chip mounted on the front surface and rear surface of the one lead frame and the other lead frame so as to straddle the gap.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un dispositif électroluminescent à semiconducteurs de type électroluminescent à double-face qui peut être fabriqué facilement même si un élément électroluminescent à semiconducteurs est monté avec la puce sur la face avant, et de fournir aussi un procédé de fabrication de celui-ci. Le dispositif électroluminescent à semiconducteurs comprend une pluralité de grilles de connexion, une pluralité d'éléments électroluminescents à semiconducteurs connectés à la pluralité de grilles de connexion, et un élément couvrant qui recouvre la pluralité d'éléments électroluminescents à semiconducteurs. Le dispositif électroluminescent à semiconducteurs est caractérisé en ce que le bord d'une grille de connexion parmi la pluralité de grilles de connexion est disposé à proximité étroite du bord d'une autre grille de connexion de sorte à former un espace, et la pluralité d'éléments électroluminescents à semiconducteurs sont montés avec la puce sur la face avant sur la surface avant et la surface arrière de la grille de connexion et de l'autre grille de connexion définies ci-dessus de sorte à chevaucher l'espace.
(JA) 本発明は、半導体発光素子をフリップチップ実装しても製造が容易な両面発光型の半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。半導体発光装置は、複数のリードフレームと、複数のリードフレームと接続された複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子を被覆する被覆部材を有し、複数のリードフレームの内の1つのリードフレームの端部が他のリードフレームの端部と近接して間隙を形成し、間隙を跨ぐようにして1つのリードフレーム及び他のリードフレームの表面と裏面に複数の半導体発光素子がフリップチップ実装されることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)