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1. (WO2013115339) 銀微粒子とその製造法並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/115339    国際出願番号:    PCT/JP2013/052273
国際公開日: 08.08.2013 国際出願日: 31.01.2013
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B82Y 30/00 (2011.01), B82Y 40/00 (2011.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
出願人: TODA KOGYO CORP. [JP/JP]; 1-4, Meijishingai, Otake-shi, Hiroshima 7390652 (JP)
発明者: ISHITANI, Seiji; (JP).
YAMAMOTO, Yosuke; (JP).
IWASAKI, Keisuke; (JP).
OHSUGI, Mineko; (JP).
MORII, Hiroko; (JP).
HAYASHI, Kazuyuki; (JP)
代理人: OKADA, Kazuhiko; Okada & Associates, 6F, Kudan Kangyo Bldg., 10-1, Kudankita 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020073 (JP)
優先権情報:
2012-021335 02.02.2012 JP
2012-021348 02.02.2012 JP
発明の名称: (EN) SILVER MICROPARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE, CONDUCTIVE FILM, AND CONDUCTIVE PASTE CONTAINING SAID SILVER MICROPARTICLES
(FR) MICROPARTICULES D'ARGENT, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, FILM CONDUCTEUR ET PÂTE CONDUCTRICE CONTENANT LESDITES MICROPARTICULES D'ARGENT
(JA) 銀微粒子とその製造法並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス
要約: front page image
(EN)The present invention pertains to: silver microparticles having superior heat shrinkability and low-temperature sinterability, superior filling properties in a circuit pattern or electrode formed on a substrate, and an average particle size of 30-100 nm; a method for producing the silver microparticles; and an electronic device, conductive film, and conductive paste containing the silver microparticles. In the method for producing silver microparticles by preparing an aqueous solution (solution A) using silver nitrate and a high-molecular-weight protecting agent, preparing an aqueous solution (solution B) separately from solution A and resulting from dissolving a reducing agent and a low-molecular-weight protecting agent, dripping solution B into solution A, and isolating, cleaning, and drying silver microparticles obtained by reductive precipitation, regardless of the fact that the temperature of the mixed solution when dripping solution B into solution A is controlled to no greater than 40°C and the silver microparticles obtained by means of vacuum freeze-drying in the drying step are microparticles having an average particle size of 30-100 nm, the silver microparticles have a high tapped density of at least 3.0 g/cm3, and so have superior filling properties in a circuit pattern or electrode formed on a substrate.
(FR)La présente invention concerne des microparticules d'argent présentant une rétractibilité à la chaleur supérieure et un frittage à basse température, des propriétés de remplissage supérieures dans un motif de circuit ou une électrode formée sur un substrat et une taille moyenne de particules de 30 nm à 100 nm ; un procédé de production des microparticules d'argent ; et un dispositif électronique, un film conducteur et une pâte conductrice contenant les microparticules d'argent. Dans le procédé de production des microparticules d'argent consistant à préparer une solution aqueuse (solution A) à l'aide de nitrate d'argent et un agent de protection de poids moléculaire élevé, préparer une solution aqueuse (solution B) séparément de la solution A et résultant de la dissolution d'un agent de réduction et d'un agent de protection de faible poids moléculaire, mélanger goutte à goutte la solution B dans la solution A et isoler, nettoyer et sécher les microparticules d'argent obtenues par précipitation par réduction, indépendamment du fait que la température de la solution mélangée lors du mélange goutte à goutte de la solution B dans la solution A est régulée pour ne pas être supérieure à 40 °C et les microparticules d'argent obtenues par lyophilisation sous vide dans l'étape de séchage sont des microparticules ayant une taille moyenne de particules de 30 nm à 100 nm, les microparticules d'argent présentent une densité tassée élevée d'au moins 3,0 g/cm3, et possèdent donc des propriétés de remplissage supérieures dans un motif de circuit ou une électrode formé sur un substrat.
(JA) 本発明は、熱収縮性及び低温焼結性に優れると共に、基板上に形成された電極や回路パターン中における充填性に優れた平均粒径30~100nmの銀微粒子とその製造方法並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。 硝酸銀と高分子保護剤とを用いて水溶液を調製し(A液)、前記A液とは別に還元剤と低分子保護剤を溶解させた水溶液を調製し(B液)、前記B液を前記A液に滴下して還元析出させて得られた銀微粒子を分離・洗浄・乾燥させる銀微粒子の製造方法において、前記B液を前記A液に滴下した際の混合溶液の温度を40℃以下に制御すると共に、乾燥工程を真空凍結乾燥により行うことにより得られた銀微粒子は、平均粒子径が30~100nmと微粒子であるにもかかわらず、3.0g/cm以上の高いタップ密度を有していることから基板上に形成された電極や回路パターン中における充填性に優れている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)