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1. (WO2013115285) ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/115285    国際出願番号:    PCT/JP2013/052117
国際公開日: 08.08.2013 国際出願日: 30.01.2013
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: ISHIMINE,Yuusaku; (JP).
MUNEISHI,Takeshi; (JP)
優先権情報:
2012-016747 30.01.2012 JP
発明の名称: (EN) HEAT SINK AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE PROVIDED WITH SAID HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DUDIT DISSIPATEUR THERMIQUE
(JA) ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide an electronic component device and a heat sink having a high degree of design freedom. [Solution] The heat sink results from laminating a plurality of first plate bodies (1) and second plate bodies (2) disposed between the first plate bodies (1) and having a lower height than that of at least the first plate bodies (1). The space formed by the first plate bodies (1) and the second plate bodies (2) is a flow path a fluid to flow through. Such a heat sink can have a higher degree of freedom of design with respect to heat sink shapes necessary depending on application.
(FR)Le problème décrit par la présente invention consiste à fournir un dispositif à composant électronique et un dissipateur thermique ayant un haut degré de liberté de conception. La solution selon l'invention a trait à un dissipateur thermique, qui résulte de la stratification d'une pluralité de premiers corps de plaques (1) et de seconds corps de plaques (2) disposés entre les premiers corps de plaques (1) et ayant une hauteur inférieure à celle d'au moins les premiers corps de plaques (1). L'espace formé par les premiers corps de plaques (1) et les seconds corps de plaques (2) est un trajet destiné à recevoir l'écoulement d'un fluide. Un tel dissipateur thermique peut avoir un degré de liberté de conception supérieur par rapport aux formes de dissipateurs thermiques nécessaires, en fonction des applications.
(JA) 【課題】 設計自由度が高いヒートシンクおよび電子部品装置を提供する。 【解決手段】 複数の第1の板状体1と、第1の板状体1の間に配置され、少なくとも第1の板状体1よりも高さの低い第2の板状体2とが積層されており、1の板状体1と第2の板状体2とで形成された空間が、流体が流れるための流路とされているヒートシンクである。このようなヒートシンクは、用途によって必要とされるヒートシンクの形状に対し設計の自由度を高くすることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)