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1. WO2013115285 - ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置

公開番号 WO/2013/115285
公開日 08.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/052117
国際出願日 30.01.2013
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/3672
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3672Foil-like cooling fins or heat sinks
H01L 23/3675
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3675characterised by the shape of the housing
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 石峯 裕作 ISHIMINE,Yuusaku
  • 宗石 猛 MUNEISHI,Takeshi
優先権情報
2012-01674730.01.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT SINK AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE PROVIDED WITH SAID HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DUDIT DISSIPATEUR THERMIQUE
(JA) ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置
要約
(EN)
[Problem] To provide an electronic component device and a heat sink having a high degree of design freedom. [Solution] The heat sink results from laminating a plurality of first plate bodies (1) and second plate bodies (2) disposed between the first plate bodies (1) and having a lower height than that of at least the first plate bodies (1). The space formed by the first plate bodies (1) and the second plate bodies (2) is a flow path a fluid to flow through. Such a heat sink can have a higher degree of freedom of design with respect to heat sink shapes necessary depending on application.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention consiste à fournir un dispositif à composant électronique et un dissipateur thermique ayant un haut degré de liberté de conception. La solution selon l'invention a trait à un dissipateur thermique, qui résulte de la stratification d'une pluralité de premiers corps de plaques (1) et de seconds corps de plaques (2) disposés entre les premiers corps de plaques (1) et ayant une hauteur inférieure à celle d'au moins les premiers corps de plaques (1). L'espace formé par les premiers corps de plaques (1) et les seconds corps de plaques (2) est un trajet destiné à recevoir l'écoulement d'un fluide. Un tel dissipateur thermique peut avoir un degré de liberté de conception supérieur par rapport aux formes de dissipateurs thermiques nécessaires, en fonction des applications.
(JA)
 【課題】 設計自由度が高いヒートシンクおよび電子部品装置を提供する。 【解決手段】 複数の第1の板状体1と、第1の板状体1の間に配置され、少なくとも第1の板状体1よりも高さの低い第2の板状体2とが積層されており、1の板状体1と第2の板状体2とで形成された空間が、流体が流れるための流路とされているヒートシンクである。このようなヒートシンクは、用途によって必要とされるヒートシンクの形状に対し設計の自由度を高くすることができる。
他の公開
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