WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013115237) 低摩擦基材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/115237    国際出願番号:    PCT/JP2013/052023
国際公開日: 08.08.2013 国際出願日: 30.01.2013
IPC:
C08J 7/04 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), G02B 5/26 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: KAWASAKI, Motoko; (JP).
FUJISAWA, Junichi; (JP).
OHMORI, Yutaka; (JP).
HYODO, Tomonori; (JP)
代理人: FUJIMOTO, Noboru; Sakaisuji-Inabata Bldg. 2F, 15-14, Minamisemba 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420081 (JP)
優先権情報:
2012-017189 30.01.2012 JP
2012-142320 25.06.2012 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING LOW-FRICTION SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE À COEFFICIENT DE FROTTEMENT RÉDUIT
(JA) 低摩擦基材の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method for producing low-friction substrates which at least includes: a step for projecting an electron beam onto a resin layer of a substrate having the resin layer on the surface thereof; and a step for adhering a silicone component to the surface of the resin layer, after irradiating the resin layer with the electron beam.
(FR)L'invention fournit un procédé de fabrication de matériau de base à coefficient de frottement réduit incluant : une étape au cours de laquelle un faisceau d'électrons irradie une couche de résine d'un matériau de base qui possède une telle couche de résine au moins à sa surface ; et une étape au cours de laquelle un composant silicone est mis en adhésion sur la surface de la couche de résine, après irradiation de cette dernière par le faisceau d'électrons.
(JA) 少なくとも表面に樹脂層を有する基材の該樹脂層に電子線を照射する工程と、該樹脂層に電子線を照射した後、該樹脂層表面にシリコーン成分を付着させる工程とを含む低摩擦基材の製造方法が、提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)