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1. WO2013115045 - 高誘電絶縁性樹脂組成物

公開番号 WO/2013/115045
公開日 08.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2013/051399
国際出願日 24.01.2013
IPC
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
H01B 3/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
H01B 3/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
02主として非有機物質からなるもの
12セラミック
H01B 3/46 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
18主として有機物質からなるもの
30プラスチック;樹脂;ワックス
46シリコーン
H01G 4/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
002細部
018誘電体
06固体誘電体
08無機誘電体
12セラミック誘電体
CPC
C08G 77/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
22containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
24halogen-containing groups
C08K 2003/2206
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2206of calcium, strontium or barium
C08K 2003/2237
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2237of titanium
C08K 2003/2244
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2244of zirconium
C08K 2201/005
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
002Physical properties
005Additives being defined by their particle size in general
C08K 2201/006
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
002Physical properties
006Additives being defined by their surface area
出願人
  • モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC [JP]/[JP]
発明者
  • 松倉俊彦 MATSUKURA Toshihiko
  • 飯島宏義 IIJIMA Hiroyoshi
  • 島川雅成 SHIMAKAWA Masanari
代理人
  • 古谷聡 FURUYA Satoshi
優先権情報
2012-01608930.01.2012JP
2013-00981023.01.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION WITH HIGH DIELECTRIC INSULATION PROPERTIES
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DOTÉE DE PROPRIÉTÉS D'ISOLATION DIÉLECTRIQUE ÉLEVÉE
(JA) 高誘電絶縁性樹脂組成物
要約
(EN)
Provided is a resin composition with high dielectric insulation properties that has a dielectric constant of at least 20, a dielectric tangent of 0.1 or less, outstanding insulation properties (at least 1012 Ω∙cm), and for use in electrical power, communication devices, and the like. The resin composition with high dielectric insulation properties comprises a constituent (A), which is 100 parts by mass of a polymer material that acts as a dispersion medium for constituent (B), and a constituent (B), which is 100-3000 parts by mass of a perovskite complex oxide powder comprising secondary particles formed by the mutual bonding of primary particles through sintering and represented by the formula ABO3.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine dotée de propriétés d'isolation diélectrique élevée qui possède une constante diélectrique d'au moins 20, une tangente diélectrique de 0,1 ou moins, d'excellentes propriétés d'isolation (au moins 1012 Ω∙cm), et destinée à être utilisée dans une alimentation électrique, des dispositifs de communication et similaires. La composition de résine dotée de propriétés d'isolation diélectrique élevée comprend un constituant (A), qui est de 100 parties en masse d'un matériau polymère qui agit en tant que milieu de dispersion pour le constituant (B), et un constituant (B), qui est de 100 à 3 000 parties en masse d'une poudre d'oxyde complexe de pérovskite comprenant des particules secondaires formées par la liaison mutuelle de particules primaires à travers le frittage et représentées par la formule ABO3.
(JA)
 比誘電率が20以上、誘電正接が0.1以下を示し、絶縁性(1012Ω・cm以上)に優れ、電力、通信機器などに使用される高誘電絶縁性樹脂組成物の提供。(A)成分:(B)成分の分散媒となるポリマー材料100質量部、(B)成分:1次粒子が焼結により互いに結合してなる2次粒子からなる、式:ABO3で表されるペロブスカイト型複合酸化物粉末100~3000質量部を含有している、高誘電絶縁性樹脂組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報