処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2013114423 - 基板組み付け構造および電子機器

公開番号 WO/2013/114423
公開日 08.08.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/000567
国際出願日 30.01.2012
IPC
H05K 7/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
14ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
H01R 12/72 2011.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
70嵌合装置
71剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
72剛性の印刷回路または類似の構造物の端部との結合
CPC
H01R 12/724
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
71for rigid printing circuits or like structures
72coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
722coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
724containing contact members forming a right angle
H01R 13/6594
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
648Protective earth or shield arrangements on coupling devices ; , e.g. anti-static shielding;  
658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
6594the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
H05K 7/1417
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1417having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
出願人
  • 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 廣田 秀行 HIROTA, Hideyuki (UsOnly)
  • 都築 一弘 TSUZUKI, Kazuhiro (UsOnly)
発明者
  • 廣田 秀行 HIROTA, Hideyuki
  • 都築 一弘 TSUZUKI, Kazuhiro
代理人
  • 田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) STRUCTURE FOR ASSEMBLING BOARD, AND ELECTRONIC INSTRUMENT
(FR) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE DE CARTE, ET INSTRUMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 基板組み付け構造および電子機器
要約
(EN)
This structure comprises: a connector holder (7A) provided so as to cover a connector (7); and a stopper-shaped part (9) formed on the connector holder (7A) and located closer to the end surface of a board (5) than an electronic component (8) mounted on the board (5) on the side where the connector (7) is arranged, the height of the stopper-shaped part (9) from the mounting surface of the board (5) being greater than that of the electronic component (8).
(FR)
On décrit une structure qui comprend: un support de connecteur (7A) conçu pour couvrir un connecteur (7); et une pièce en forme de bouchon (9) formée sur le support de connecteur (7A) et située plus près de la surface d'extrémité d'une carte (5) qu'un composant électronique (8) monté sur la carte (5) sur le côté où le connecteur (7) est agencé, la hauteur de la pièce en forme de bouchon (9) depuis la surface de montage de la carte (5) étant supérieure à celle du composant électronique (8).
(JA)
 コネクタ7を覆うように設けたコネクタホルダ7Aと、コネクタホルダ7Aに形成され、基板5のコネクタ7が配置された側に実装された電子部品8より当該基板5の端面に近い位置にあり、かつ当該基板5の実装面からの高さが電子部品8よりも高い当たり形状部9とを備える。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報