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1. (WO2013111509) 回路基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/111509    国際出願番号:    PCT/JP2012/084075
国際公開日: 01.08.2013 国際出願日: 28.12.2012
予備審査請求日:    12.11.2013    
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: TOYO ALUMINIUM KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 6-8, Kyutaro-machi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410056 (JP)
発明者: SHINGU, Akira; (JP).
SARUWATARI, Masataka; (JP)
代理人: SAEGUSA & PARTNERS; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
優先権情報:
2012-014885 27.01.2012 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention provides a circuit board and a manufacturing method thereof, wherein a bridge circuit can be formed easily by mounting a conductive material, an electronic component, etc. on a metal circuit formed on a front face of the circuit board, from a back face of the circuit board via through holes, and wherein, since a metallic foil does not need to be used on the back face, and melting most of the metallic foil on the back face by etching is not necessary, waste fluid is inhibited from being generated. Specifically, the present invention is a circuit board that is composed by having a metal circuit formed on a front face of a resin base film with an adhesive layer interposed therebetween, and that is characterized in that a back face of the circuit board is exposed inside the through holes by two or more through holes, which penetrate the resin base film and the adhesive layer, being formed and the metal circuit covering the through holes.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit et un procédé de fabrication de celle-ci, dans laquelle un circuit de pont peut être formé facilement par montage d'un matériau conducteur, d'un composant électronique, etc. sur un circuit métallique formé sur une face avant de la carte de circuit, à partir d'une face arrière de la carte de circuit par l'intermédiaire de trous traversants, et dans laquelle, étant donné qu'une feuille métallique n'a pas besoin d'être utilisée sur la face arrière, et que la fusion de la plupart de la feuille métallique sur la face arrière par gravure n'est pas nécessaire, du fluide inutilisé est empêché d'être généré. Particulièrement, la présente invention est une carte de circuit qui est composée en ayant un circuit métallique formé sur une face avant d'un film de base en résine avec une couche adhésive interposée entre ceux-ci, et qui est caractérisée en ce qu'une face arrière de la carte de circuit est exposée à l'intérieur des trous traversants par au moins deux trous traversants, qui pénètrent le film de base en résine et la couche adhésive, qui sont formés, et le circuit métallique recouvrant les trous traversants.
(JA) 本発明は、回路基板の表面に形成された金属回路に対し、回路基板の裏面から貫通孔を介して導電性物質や電子部品等を実装することにより簡易にブリッジ回路を形成することができ、裏面に金属箔を使用する必要がないので、裏面の金属箔の大半をエッチングで溶解させることが不要であるために、廃液の発生が抑制された回路基板及びその製造方法を提供する。 本発明は、具体的には、樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されてなる回路基板であって、前記樹脂製ベースフィルムと接着剤層とを貫通する貫通孔が2以上形成され、前記金属回路が貫通孔を被覆することにより、金属回路の裏面が、貫通孔内部に露出している、ことを特徴とする回路基板を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)