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1. (WO2013111218) 素子構造体及び素子構造体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/111218    国際出願番号:    PCT/JP2012/006938
国際公開日: 01.08.2013 国際出願日: 30.10.2012
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP)
発明者: KATO, Yuko; (JP).
OKA, Tadashi; (JP).
YAJIMA, Takahiro; (JP).
UCHIDA, Kazuya; (JP).
OMORI, Daisuke; (JP)
代理人: OMORI, Junichi; 2nd Floor U&M Akasaka Bldg., 7-5-47 Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
2012-011520 23.01.2012 JP
発明の名称: (EN) ELEMENT STRUCTURE, AND ELEMENT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD
(FR) STRUCTURE D'ÉLÉMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE D'ÉLÉMENT
(JA) 素子構造体及び素子構造体の製造方法
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide an element structure, which is capable of protecting an element from oxygen, water, and the like, and is capable of suppressing deterioration and the like of the element, and to provide an element structure manufacturing method. [Solution] An element structure (1) is provided with a substrate (2), a device layer (3), a first protection layer (4), a second protection layer (5), and a sealing layer (6). The device layer (3) is formed in a first region (11) on the substrate (2). The first protection layer (4) has a first peripheral portion (4A) formed on the periphery of the device layer (3), and is formed of an inorganic material in a second region (12) on the substrate (2) to cover the device layer (3), said second region including the first region (11). The second protection layer (5) is formed of an organic material in a third region (13) on the first protection layer (4), said third region corresponding to the second region (12). The sealing layer (6) has a second peripheral portion (6A), which is formed on the periphery of the first peripheral portion (4A) and the second protection layer (5), and is formed of an inorganic material in a fourth region (14) on the substrate (2) to cover the second protection layer (5), said fourth region including the second region (12).
(FR)Cette invention concerne une structure d'élément apte à protéger un élément contre les effets de l'oxygène, de l'eau, etc., et à supprimer la détérioration et similaires dudit élément. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une structure d'élément. Ladite structure d'élément (1) comprend un substrat (2), une couche de dispositif (3), une première couche de protection (4), une seconde couche de protection (5) et une couche d'étanchéité (6). La couche de dispositif (3) est formée dans une première région (11) sur le substrat (2). La première couche de protection (4) présente une première partie périphérique (4A) formée sur la périphérie de la couche de dispositif (3), et est constituée d'un matériau inorganique dans une deuxième région (12) sur le substrat (2) pour recouvrir la couche de dispositif (3), ladite deuxième région comprenant la première région (11). La seconde couche de protection (5) est constituée d'un matériau inorganique dans une troisième région (13) sur la première couche de protection (4), ladite troisième région correspondant à la deuxième région (12). La couche d'étanchéité (6) présente une seconde partie périphérique (6A) qui est formée sur la périphérie de la première partie périphérique (4A) et de la seconde couche de protection (5). Ladite couche d'étanchéité est constituée d'un matériau inorganique dans une quatrième région (14) sur le substrat (2) de façon à recouvrir la seconde couche de protection (5), ladite quatrième région comprenant la deuxième région (12).
(JA)【課題】酸素、水分等から素子を保護し、素子の劣化等を抑制することが可能な素子構造体及び素子構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】素子構造体1は、基板2と、デバイス層3と、第1の保護層4と、第2の保護層5と、封止層6とを具備する。デバイス層3は、基板2上の第1の領域11に形成される。第1の保護層4は、デバイス層3の周囲に形成される第1の周縁部4Aを有し、デバイス層3を被覆して第1の領域11を含む基板2上の第2の領域12に形成され、無機物からなる。第2の保護層5は、第2の領域12に対応する第1の保護層4上の第3の領域13に形成され、有機物からなる。封止層6は、第1の周縁部4Aと第2の保護層5との周囲に形成される第2の周縁部6Aを有し、第2の保護層5を被覆して第2の領域12を含む基板2上の第4の領域14に形成され、無機物からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)