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1. WO2013105361 - 超音波溶接用チップ、超音波溶接機、及び電池の製造方法

公開番号 WO/2013/105361
公開日 18.07.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/081283
国際出願日 03.12.2012
IPC
B23K 20/10 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
10振動を利用するもの,例.超音波接合
H01M 2/26 2006.01
H電気
01基本的電気素子
M化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
2発電要素以外の部分の構造の細部またはその製造方法
20素電池に関する導電接続
22固定接続,すなわち切離す意図のないもの
26電極の接続
H01M 4/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
M化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
4電極
02活物質からなるまたは活物質を含有した電極
64担体または集電体
66物質の選択
B29C 65/08 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
02加圧下または非加圧下での加熱によるもの
08超音波振動を利用するもの
H01L 21/607 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
607機械振動,例.超音波振動,の適用を含むもの
CPC
B23K 20/106
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
10making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
106Features related to sonotrodes
H01L 2224/77316
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
77Apparatus for connecting with strap connectors
7725Means for applying energy, e.g. heating means
773by means of pressure
77313Wedge
77314Shape
77315of the pressing surface, e.g. tip or head
77316comprising protrusions
H01L 2224/77343
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
77Apparatus for connecting with strap connectors
7725Means for applying energy, e.g. heating means
773by means of pressure
77343by ultrasonic vibrations
H01L 24/77
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
77Apparatus for connecting with strap connectors
H01M 2/263
H01M 2/30
出願人
  • 日立マクセル株式会社 HITACHI MAXELL, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 上野友裕 UENO Tomohiro
代理人
  • 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS
優先権情報
2012-00430212.01.2012JP
2012-20150713.09.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ULTRASONIC WELDING TIP, ULTRASONIC WELDING MACHINE, AND METHOD FOR PRODUCING BATTERY
(FR) BEC DE SOUDAGE PAR ULTRASONS, MACHINE DE SOUDAGE PAR ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BATTERIE
(JA) 超音波溶接用チップ、超音波溶接機、及び電池の製造方法
要約
(EN)
In the present invention a plurality of protrusions are formed at a machined surface (11) of a tip (10) contacted to a member to be welded during ultrasonic welding. When the machined surface is seen head-on, at least one of the protrusions disposed at the outermost periphery of the plurality of protrusions is a chamfered protrusion (120) that has been chamfered in a manner so as to have, on the peripheral contour line (121), an arc (121r) of radius R satisfying R ≥ A/6, where A is the outer dimension in one direction thereof. As a result, it is possible to reduce the occurrence as a result of ultrasonic welding of breakage of a foil that is the member to be welded.
(FR)
Selon la présente invention, une pluralité de saillies sont formées sur une surface usinée (11) d'un bec (10) qui est en contact avec un élément à souder pendant le soudage par ultrasons. Lorsque l'on regarde la surface usinée de dessus, au moins une des saillies se trouvant à la périphérie la plus extérieure de la pluralité de saillies est une saillie chanfreinée (120) qui a été chanfreinée de manière à avoir, sur la ligne de contour périphérique (121), un arc (121r) de rayon R répondant à R ≥ A/6, où A est la dimension extérieure dans une direction de celui-ci. En conséquence, il est possible de réduire le risque, suite au soudage par ultrasons, de rupture d'une feuille qui est l'élément à souder.
(JA)
 超音波溶接する際に被溶接部材に押し当てられるチップ(10)の加工面(11)には複数の突起が形成されている。加工面を正面から見たとき、複数の突起のうち最外周に配された少なくとも1つの突起は、その一方向の外寸法をAとしたときR≧A/6を満たす半径Rの円弧(121r)を周囲の輪郭線(121)上に有するように面取りされた面取り突起(120)である。これにより、超音波溶接によって被溶接部材である箔に破れが発生するのを低減することができる。
他の公開
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