One purpose of the present invention is to provide an optical module which can prevent heat generated inside the optical module from heating said module to a high-temperature state. This optical module is provided with a CDR device (50b), a drive IC (50a) which drives a light emitting and receiving element (52), a circuit substrate (24) having a first area (A1) where the CDR device (50b) is mounted and a second area (A2) where the drive IC (50a) is mounted, and a metal housing (28) which houses at least a portion of the circuit substrate (24). The optical module further has a first heat dissipation sheet (56) which is mounted on the surface opposite of the surface where the CDR device (50b) is mounted in the first area (A1), and a second heat dissipation sheet (57) which is mounted on the surface opposite of the surface where the drive IC (50a) is mounted in the second area (A2), wherein at least a portion of the first heat dissipation sheet (56) and the second heat dissipation sheet (57) contact the metal housing (28).

Un objectif de l'invention est de fournir un module optique permettant d'empêcher un état de température élevée par emmagasinage d'une chaleur générée dans un module optique. Le module optique est équipé : d'un dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b); d'un CI d'entraînement (50a) entraînant un élément réception/génération de lumière (52); d'un substrat de circuit (24) possédant une première région (A1) sur laquelle est monté le dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b), et une seconde région (A2) sur laquelle est monté le CI d'entraînement (50a); et d'un logement métallique (28) admettant au moins une partie du substrat de circuit (24). Le module optique de l'invention possède en outre : une première feuille de dissipation de chaleur (56) montée sur une face côté opposé à la face sur laquelle est montée le dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b) dans la première région (A1); et une seconde feuille de dissipation de chaleur (57) montée sur une face côté opposé à la face sur laquelle est monté le CI d'entraînement (50a) dans la seconde région (A2). La première feuille de dissipation de chaleur (56) et la seconde feuille de dissipation de chaleur (57), sont en contact au moins partiellement avec le logement métallique (28).

　本発明の目的の一つは、光モジュールの中で発生する熱が内部にこもって高温状態になってしまうのを防ぐことができる光モジュールを提供することである。　ＣＤＲ装置（５０ｂ）と、受発光素子（５２）を駆動する駆動ＩＣ（５０ａ）と、ＣＤＲ装置（５０ｂ）が搭載される第１の領域（Ａ１）と、駆動ＩＣ（５０ａ）が搭載される第２の領域（Ａ２）と、を有する回路基板（２４）と、回路基板（２４）の少なくとも一部を収容する金属ハウジング（２８）と、を備え、第１の領域（Ａ１）においてＣＤＲ装置（５０ｂ）が搭載される面とは反対側の面に搭載される第１の放熱シート（５６）と、第２の領域（Ａ２）において駆動ＩＣ（５０ａ）が搭載される面とは反対側の面に搭載される第２の放熱シート（５７）とを有し、第１の放熱シート（５６）と第２の放熱シート（５７）の少なくとも一部は金属ハウジング（２８）と接触している。