処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2013099497 - 光モジュール

公開番号 WO/2013/099497
公開日 04.07.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/080644
国際出願日 27.11.2012
IPC
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
G02B 6/42 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24ライトガイドのための結合
42ライトガイドと光電素子との結合
CPC
G02B 6/4206
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
4206Optical features
G02B 6/4214
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
4214the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
G02B 6/425
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4249comprising arrays of active devices and fibres
425Optical features
G02B 6/428
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4274Electrical aspects
428containing printed circuit boards [PCB]
G02B 6/4471
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
44Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
4401Optical cables
4439Auxiliary devices
4471terminating, fan-out, clamping, strain-relieving or like devices
出願人
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 荒生 肇 ARAO Hajime
代理人
  • 特許業務法人 信栄特許事務所 SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.
優先権情報
2011-28958228.12.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
要約
(EN)
One purpose of the present invention is to provide an optical module which can prevent heat generated inside the optical module from heating said module to a high-temperature state. This optical module is provided with a CDR device (50b), a drive IC (50a) which drives a light emitting and receiving element (52), a circuit substrate (24) having a first area (A1) where the CDR device (50b) is mounted and a second area (A2) where the drive IC (50a) is mounted, and a metal housing (28) which houses at least a portion of the circuit substrate (24). The optical module further has a first heat dissipation sheet (56) which is mounted on the surface opposite of the surface where the CDR device (50b) is mounted in the first area (A1), and a second heat dissipation sheet (57) which is mounted on the surface opposite of the surface where the drive IC (50a) is mounted in the second area (A2), wherein at least a portion of the first heat dissipation sheet (56) and the second heat dissipation sheet (57) contact the metal housing (28).
(FR)
Un objectif de l'invention est de fournir un module optique permettant d'empêcher un état de température élevée par emmagasinage d'une chaleur générée dans un module optique. Le module optique est équipé : d'un dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b); d'un CI d'entraînement (50a) entraînant un élément réception/génération de lumière (52); d'un substrat de circuit (24) possédant une première région (A1) sur laquelle est monté le dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b), et une seconde région (A2) sur laquelle est monté le CI d'entraînement (50a); et d'un logement métallique (28) admettant au moins une partie du substrat de circuit (24). Le module optique de l'invention possède en outre : une première feuille de dissipation de chaleur (56) montée sur une face côté opposé à la face sur laquelle est montée le dispositif de récupération de données d'horloge (CDR) (50b) dans la première région (A1); et une seconde feuille de dissipation de chaleur (57) montée sur une face côté opposé à la face sur laquelle est monté le CI d'entraînement (50a) dans la seconde région (A2). La première feuille de dissipation de chaleur (56) et la seconde feuille de dissipation de chaleur (57), sont en contact au moins partiellement avec le logement métallique (28).
(JA)
 本発明の目的の一つは、光モジュールの中で発生する熱が内部にこもって高温状態になってしまうのを防ぐことができる光モジュールを提供することである。 CDR装置(50b)と、受発光素子(52)を駆動する駆動IC(50a)と、CDR装置(50b)が搭載される第1の領域(A1)と、駆動IC(50a)が搭載される第2の領域(A2)と、を有する回路基板(24)と、回路基板(24)の少なくとも一部を収容する金属ハウジング(28)と、を備え、第1の領域(A1)においてCDR装置(50b)が搭載される面とは反対側の面に搭載される第1の放熱シート(56)と、第2の領域(A2)において駆動IC(50a)が搭載される面とは反対側の面に搭載される第2の放熱シート(57)とを有し、第1の放熱シート(56)と第2の放熱シート(57)の少なくとも一部は金属ハウジング(28)と接触している。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報