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1. WO2013094070 - 半導体製造装置及び半導体製造装置用突上げ装置

公開番号 WO/2013/094070
公開日 27.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2011/079921
国際出願日 22.12.2011
IPC
H01L 21/67 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
H01L 21/52 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
CPC
H01L 21/67132
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
H01L 21/6836
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
H01L 2221/68336
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
68336involving stretching of the auxiliary support post dicing
出願人
  • パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 株式会社パイオニアFA PIONEER FA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 望月 学 MOCHIZUKI Manabu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 清水 寿治 SHIMIZU Hisaharu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 荘 一成 SO Kazunari [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 長谷川 弘和 HASEGAWA Hirokazu [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 望月 学 MOCHIZUKI Manabu
  • 清水 寿治 SHIMIZU Hisaharu
  • 荘 一成 SO Kazunari
  • 長谷川 弘和 HASEGAWA Hirokazu
代理人
  • 特許業務法人 エビス国際特許事務所 EBISU International Patent Office
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND PUSH-UP APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'ÉLÉVATION POUR APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置及び半導体製造装置用突上げ装置
要約
(EN) Provided are: a semiconductor manufacturing apparatus, which can accurately detect an outer shape of a semiconductor chip; and a push-up apparatus used in the semiconductor manufacturing apparatus. A semiconductor manufacturing apparatus (1) of the present invention has a push-up apparatus (3) (push-up apparatus), which is positioned in the rear side direction of an adhesive sheet (5) when the adhesive sheet (5) is held at a predetermined position, said adhesive sheet having a plurality of semiconductor chips (101) disposed on a front surface thereof. The push-up apparatus (3) has: a needle (37) for pushing up the semiconductor chips (101) disposed on the front surface of the adhesive sheet (5); and an LED (41) (illuminating section) for illuminating the adhesive sheet (5). In a diffused illumination state, light emitted from the LED (41) illuminates the adhesive sheet (5).
(FR) L'invention concerne : un appareil de fabrication de semi-conducteur, qui peut détecter précisément la forme externe d'une puce semi-conductrice ; et un appareil d'élévation utilisé dans l'appareil de fabrication de semi-conducteur. Un appareil de fabrication de semi-conducteur (1) de la présente invention possède un appareil d'élévation (3) (appareil d'élévation), positionné dans la direction du côté arrière d'une feuille adhésive (5) lorsque la feuille adhésive (5) est maintenue à une position prédéterminée, ladite feuille adhésive ayant une pluralité de puces semiconductrices (101) disposées sur sa surface avant. Le dispositif d'élévation (3) possède : une aiguille (37) pour élever les puces semiconductrices (101) disposées sur la surface avant de la feuille adhésive (5) ; et une DEL (41) (section d'éclairage) pour l'éclairage de la feuille adhésive (5). Dans un état d'éclairage diffusé, la lumière émise par la DEL (41) éclaire la feuille adhésive (5).
(JA) 本発明は、半導体チップの外形が正確に検出できる半導体製造装置及び当該半導体製造装置に用いられる突上げ装置を提供する。本発明の半導体製造装置(1)は、複数の半導体チップ(101)が表面に配置される粘着シート(5)が所定の位置に保持された際に、粘着シート(5)の裏側方向に位置する突上げ装置(3)(突上げ装置)を有し、当該突上げ装置(3)は、粘着シート(5)の表面に配置された半導体チップ(101)を突き上げるためのニードル(37)と、粘着シート(5)を照明するためのLED(41)(照明部)と、を有し、LED(41)からの光は、粘着シート(5)に対し拡散照明状態で照明を行う。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報