(EN) Provided are: a semiconductor manufacturing apparatus, which can accurately detect an outer shape of a semiconductor chip; and a push-up apparatus used in the semiconductor manufacturing apparatus.
A semiconductor manufacturing apparatus (1) of the present invention has a push-up apparatus (3) (push-up apparatus), which is positioned in the rear side direction of an adhesive sheet (5) when the adhesive sheet (5) is held at a predetermined position, said adhesive sheet having a plurality of semiconductor chips (101) disposed on a front surface thereof. The push-up apparatus (3) has: a needle (37) for pushing up the semiconductor chips (101) disposed on the front surface of the adhesive sheet (5); and an LED (41) (illuminating section) for illuminating the adhesive sheet (5). In a diffused illumination state, light emitted from the LED (41) illuminates the adhesive sheet (5).
(FR) L'invention concerne : un appareil de fabrication de semi-conducteur, qui peut détecter précisément la forme externe d'une puce semi-conductrice ; et un appareil d'élévation utilisé dans l'appareil de fabrication de semi-conducteur. Un appareil de fabrication de semi-conducteur (1) de la présente invention possède un appareil d'élévation (3) (appareil d'élévation), positionné dans la direction du côté arrière d'une feuille adhésive (5) lorsque la feuille adhésive (5) est maintenue à une position prédéterminée, ladite feuille adhésive ayant une pluralité de puces semiconductrices (101) disposées sur sa surface avant. Le dispositif d'élévation (3) possède : une aiguille (37) pour élever les puces semiconductrices (101) disposées sur la surface avant de la feuille adhésive (5) ; et une DEL (41) (section d'éclairage) pour l'éclairage de la feuille adhésive (5). Dans un état d'éclairage diffusé, la lumière émise par la DEL (41) éclaire la feuille adhésive (5).
(JA) 本発明は、半導体チップの外形が正確に検出できる半導体製造装置及び当該半導体製造装置に用いられる突上げ装置を提供する。本発明の半導体製造装置(1)は、複数の半導体チップ(101)が表面に配置される粘着シート(5)が所定の位置に保持された際に、粘着シート(5)の裏側方向に位置する突上げ装置(3)(突上げ装置)を有し、当該突上げ装置(3)は、粘着シート(5)の表面に配置された半導体チップ(101)を突き上げるためのニードル(37)と、粘着シート(5)を照明するためのLED(41)(照明部)と、を有し、LED(41)からの光は、粘着シート(5)に対し拡散照明状態で照明を行う。