(EN) Provided are: a conductive composition that is capable of suppressing warping or swelling of a multilayer ceramic substrate, which is provided with a via hole conductor that is obtained by filling of a conductive composition that serves as a conductive paste, due to a bulge of the via hole conductor and the like during the sintering step of the multilayer ceramic substrate; a multilayer ceramic substrate; and a method for manufacturing the multilayer ceramic substrate. A conductive composition of the present invention is used for a via hole conductor (14) that is filled into a via hole (16) in a multilayer ceramic substrate (10) which comprises a plurality of laminated ceramic layers (12) and the via hole (16) that is formed so as to penetrate the ceramic layers (12). This conductive composition contains a conductive powder, a glass powder, a phosphorus-containing powder and an organic vehicle. By using this conductive composition for a via hole conductor (14), there can be obtained a multilayer ceramic substrate (10) wherein a bulge of the via hole conductor (14) is suppressed.
(FR) La présente invention concerne une composition conductrice qui permet de supprimer le gauchissement ou la boursouflure d'un substrat céramique à couches multiples, lequel est fourni avec un conducteur de trou d'interconnexion qui est obtenu par remplissage d'une composition conductrice qui sert de pâte conductrice, ce défaut étant dû à un renflement du conducteur de trou d'interconnexion, et à d'autres causes similaires, durant l'étape de frittage du substrat de céramique à couches multiples. L'invention concerne également un substrat de céramique à couches multiples, ainsi qu'un procédé de fabrication de substrat de céramique à couches multiples. Une composition conductrice selon la présente invention est utilisée pour un conducteur à trou d'interconnexion (14) qui est rempli dans un trou d'interconnexion (16) dans un substrat de céramique à couches multiples (10), qui comprend une pluralité de couches de céramique stratifiées (12) et le trou d'interconnexion (16) formé de façon à pénétrer les couche de céramique (12). Cette composition conductrice contient une poudre conductrice, une poudre de verre, une poudre contenant du phosphore, et un véhicule organique. L'utilisation de cette composition conductrice pour un conducteur à trou d'interconnexion (14) permet d'obtenir un substrat de céramique à couches multiples (10) dont le renflement du conducteur à trou d'interconnexion (14) est supprimé.
(JA) 導電性組成物を導電性ペーストとして充填したビアホール導体を備えた多層セラミック基板であって、多層セラミック基板の焼結工程におけるビアホール導体の隆起などによる多層セラミック基板の反りやうねりを抑制することを可能とする、導電性組成物、多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。 この発明にかかる導電性組成物は、積層された複数のセラミック層１２と、セラミック層１２を貫通して形成されたビアホール１６とを含む多層セラミック基板１０において、ビアホール１６に充填されるビアホール導体１４に用いられる。この導電性組成物は、導電性粉末とガラス粉末とリン含有粉末と有機ビヒクルとを含有する。この導電性組成物をビアホール導体１４に用いることにより、ビアホール導体１４の隆起を抑制した多層セラミック基板１０を得ることができる。
