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1. WO2013089128 - 導電性組成物、多層セラミック基板およびその製造方法

公開番号 WO/2013/089128
公開日 20.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/082169
国際出願日 12.12.2012
IPC
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H01B 1/20 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
H05K 1/09 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H05K 1/092
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
H05K 3/4061
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
4053by thick-film techniques
4061for via connections in inorganic insulating substrates
H05K 3/4629
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4626characterised by the insulating layers or materials
4629laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 野宮 正人 NOMIYA, Masato
  • 寺下 洋右 TERASHITA, Yosuke
代理人
  • 岡田 全啓 OKADA, Masahiro
優先権情報
2011-27632116.12.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE COMPOSITION, MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION CONDUCTRICE, SUBSTRAT DE CÉRAMIQUE À COUCHES MULTIPLES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE SUBSTRAT
(JA) 導電性組成物、多層セラミック基板およびその製造方法
要約
(EN) Provided are: a conductive composition that is capable of suppressing warping or swelling of a multilayer ceramic substrate, which is provided with a via hole conductor that is obtained by filling of a conductive composition that serves as a conductive paste, due to a bulge of the via hole conductor and the like during the sintering step of the multilayer ceramic substrate; a multilayer ceramic substrate; and a method for manufacturing the multilayer ceramic substrate. A conductive composition of the present invention is used for a via hole conductor (14) that is filled into a via hole (16) in a multilayer ceramic substrate (10) which comprises a plurality of laminated ceramic layers (12) and the via hole (16) that is formed so as to penetrate the ceramic layers (12). This conductive composition contains a conductive powder, a glass powder, a phosphorus-containing powder and an organic vehicle. By using this conductive composition for a via hole conductor (14), there can be obtained a multilayer ceramic substrate (10) wherein a bulge of the via hole conductor (14) is suppressed.
(FR) La présente invention concerne une composition conductrice qui permet de supprimer le gauchissement ou la boursouflure d'un substrat céramique à couches multiples, lequel est fourni avec un conducteur de trou d'interconnexion qui est obtenu par remplissage d'une composition conductrice qui sert de pâte conductrice, ce défaut étant dû à un renflement du conducteur de trou d'interconnexion, et à d'autres causes similaires, durant l'étape de frittage du substrat de céramique à couches multiples. L'invention concerne également un substrat de céramique à couches multiples, ainsi qu'un procédé de fabrication de substrat de céramique à couches multiples. Une composition conductrice selon la présente invention est utilisée pour un conducteur à trou d'interconnexion (14) qui est rempli dans un trou d'interconnexion (16) dans un substrat de céramique à couches multiples (10), qui comprend une pluralité de couches de céramique stratifiées (12) et le trou d'interconnexion (16) formé de façon à pénétrer les couche de céramique (12). Cette composition conductrice contient une poudre conductrice, une poudre de verre, une poudre contenant du phosphore, et un véhicule organique. L'utilisation de cette composition conductrice pour un conducteur à trou d'interconnexion (14) permet d'obtenir un substrat de céramique à couches multiples (10) dont le renflement du conducteur à trou d'interconnexion (14) est supprimé.
(JA)  導電性組成物を導電性ペーストとして充填したビアホール導体を備えた多層セラミック基板であって、多層セラミック基板の焼結工程におけるビアホール導体の隆起などによる多層セラミック基板の反りやうねりを抑制することを可能とする、導電性組成物、多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。 この発明にかかる導電性組成物は、積層された複数のセラミック層12と、セラミック層12を貫通して形成されたビアホール16とを含む多層セラミック基板10において、ビアホール16に充填されるビアホール導体14に用いられる。この導電性組成物は、導電性粉末とガラス粉末とリン含有粉末と有機ビヒクルとを含有する。この導電性組成物をビアホール導体14に用いることにより、ビアホール導体14の隆起を抑制した多層セラミック基板10を得ることができる。
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