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1. WO2013085004 - 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、半導体装置及び表示体装置

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公開番号 WO/2013/085004
公開日 13.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/081691
国際出願日 06.12.2012
IPC
G03F 7/023 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
023高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
C08G 61/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
61高分子の主鎖に炭素―炭素連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
C08L 65/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
65主鎖に炭素―炭素結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
CPC
C08G 16/0225
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
16Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers not provided for in the groups C08G4/00 - C08G14/00
02of aldehydes
0212with acyclic or carbocyclic organic compounds
0218containing atoms other than carbon and hydrogen
0225containing oxygen
C08G 2261/3424
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
30Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
34incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain
342containing only carbon atoms
3424non-conjugated, e.g. paracyclophanes or xylenes
C08G 2261/76
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2261Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
70Post-treatment
76crosslinking
C08G 61/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
61Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
02Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
C08G 61/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
61Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
12Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
C08G 61/127
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
61Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
12Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
127derived from carbon dioxide, carbonyl halide, carboxylic acids or their derivatives
出願人
  • 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 渋井　智史 SHIBUI, Satoshi
  • 平田　竜也 HIRATA, Tatsuya
  • 佐々木　隆弘 SASAKI, Takahiro
  • 山田　泰輔 YAMADA, Taisuke
代理人
  • 青木　篤 AOKI, Atsushi
優先権情報
2011-27066109.12.2011JP
2011-29012628.12.2011JP
2012-05799014.03.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING HARDENED RELIEF PATTERN, SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF EN RELIEF DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、半導体装置及び表示体装置
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要約
(EN)
Provided is a photosensitive resin composition which comprises: (A-1) a resin containing a structure represented by general formula (1); and (B) a photo-acid generating agent. In general formula (1), X, R1 to R7, m1 to m4, n1, n2, Y and W are each as defined in the description.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend : (A-1) une résine contenant une structure représentée par la formule générale (1) ; et (B) un agent de génération de photo-acide. Dans la formule générale (1), X, R1 à R7, m1 à m4, n1, n2, Y et W sont chacun tels que définis dans la description.
(JA)
　（Ａ－１）下記一般式（１）で表される構造を含む樹脂及び（Ｂ）光酸発生剤を含む感光性樹脂組成物が提供される。｛式（１）中、Ｘ、Ｒ１～Ｒ７、ｍ１～ｍ４、ｎ１、ｎ２、Ｙ及びＷは、それぞれ明細書に規定された通りである｝
他の公開
CN103988127
CN107329367
JP2017111455
JPWO2013085004
KR1020140090644
KR1020160133017
US20140349222
US20170102613
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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