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1. WO2013084604 - 搬送製膜装置

公開番号 WO/2013/084604
公開日 13.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/077184
国際出願日 22.10.2012
IPC
C23C 16/44 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
16ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44被覆の方法に特徴のあるもの
C23C 14/56 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
56連続被覆のために特に適合した装置;真空を維持するための装置,例.真空ロック
C23C 16/54 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
16ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44被覆の方法に特徴のあるもの
54連続被覆に特に適合した装置
CPC
C23C 14/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
50Substrate holders
C23C 14/562
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
562for coating elongated substrates
C23C 16/458
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
458characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
C23C 16/545
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
54Apparatus specially adapted for continuous coating
545for coating elongated substrates
出願人
  • 東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 岩出 卓 IWADE, Takashi [JP]/[JP] (US)
  • 寺田 豊治 TERADA, Toyoharu [JP]/[JP] (US)
  • 陣田 敏行 JINDA, Toshiyuki [JP]/[JP] (US)
発明者
  • 岩出 卓 IWADE, Takashi
  • 寺田 豊治 TERADA, Toyoharu
  • 陣田 敏行 JINDA, Toshiyuki
優先権情報
2011-27046509.12.2011JP
2012-15631412.07.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM CONVEYING AND FORMING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRANSPORT ET DE FORMATION DE FILM
(JA) 搬送製膜装置
要約
(EN) This film conveying and forming apparatus performs predetermined processes on elongated thin sheet substrates while said substrates are conveyed so as to form a thin film on the substrate surfaces, and is provided with: roller parts having rolls that can be rotated around shafts, and forming substrate parallel running parts on which the substrates are lined up in a plurality of columns by winding the substrates around the outer circumferential surface of the rolls multiple times at predetermined intervals in the axial direction; and material supply parts that are positioned facing the substrate parallel running parts, and that supply materials to form thin films. The material supply parts are provided in common to a plurality of substrate on the substrate parallel running parts, thereby providing a configuration in which the substrates pass the same material supply part multiple times. As a result, the substrates and film forming material can be used without waste, and even if a plurality of types of thin films is sequentially formed on the substrates, the film thickness can easily be controlled.
(FR) L'invention concerne un appareil de transport et de formation de film qui réalise des traitements prédéterminés sur des substrats en feuille mince allongés alors que lesdits substrats sont transportés, de façon à former un film fin sur les surfaces du substrat, et qui comporte : des parties rouleaux ayant des rouleaux pouvant être amenés à tourner autour d'axes, et formant des parties parallèles du substrat sur lesquelles les substrats sont alignés dans une pluralité de colonnes par enroulement des substrats autour de la surface extérieure circonférentielle des rouleaux de multiples fois à des intervalles prédéterminés dans la direction axiale; et des parties d'approvisionnement en matériaux qui sont positionnées face aux parties parallèles du substrat et qui approvisionnent des matériaux pour former des films fins. Les parties d'approvisionnement en matériaux sont disposées en commun sur une pluralité de substrats sur les parties parallèles du substrat, fournissant ainsi une configuration dans laquelle les substrats passent de multiples fois par la partie d'approvisionnement en matériaux. Par conséquent, les substrats et le matériau de formation de film peuvent être utilisés sans former de déchets, et même si une pluralité de types de films fins sont formés de manière séquentielle sur les substrats, l'épaisseur du film peut être facilement reglée.
(JA)  搬送中の薄板長尺体の基材に所定の処理を行って、基材表面に薄膜を形成する搬送製膜装置であって、軸回りに回転可能なロールを有し、そのロールの外周面に前記基材が軸方向に所定の間隔で複数回巻き付けられることにより、前記基材が複数列並んだ基材並走部を形成するローラ部と、前記基材並走部に対向して配置され、薄膜を形成する材料を供給する材料供給部と、を備えており、前記材料供給部は、前記基材並走部の複数の基材に対して共通に設けられることにより、基材が同一の材料供給部を複数回通過する構成とする。その結果、基材及び製膜材料を無駄なく使用することができ、基材上に複数種類の薄膜を順次製膜する場合であっても、膜厚を容易に制御することができる。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報