(EN) Provided is a power conversion apparatus, which is capable of efficiently dissipating heat to a cooling body by having a heat dissipating path independently from a case, said heat dissipating path dissipating heat of a heat generating circuit component mounted on a substrate, and which is also capable of having the substrate side perform functions of dissipating the heat of the heat generating circuit component. This power conversion apparatus is provided with: a semiconductor power module (11), which has one surface thereof bonded to a cooling body; a plurality of mounting substrates (22, 23), each of which has mounted thereon circuit components that include a heat generating circuit component which drives the semiconductor power module; heat conductive supporting members (32a, 33a), which support the mounting substrates; and heat conductive paths (32c, 33c), which conduct heat of the mounting substrates to the cooling body via the heat conductive supporting members. The heat conductive supporting members respectively have heat absorbing sections (42, 43), which absorb heat from the ambient air of the substrate.
(FR) L'invention concerne un appareil de conversion électrique qui est en mesure de dissiper efficacement la chaleur par un corps de refroidissement en ayant un trajet de dissipation de la chaleur qui est indépendant d'un boîtier, ledit trajet de dissipation de la chaleur dissipant la chaleur produite par un circuit producteur de chaleur placé sur un substrat, et qui est également apte à avoir un côté du substrat assurant des fonctions de dissipation de la chaleur du circuit producteur de chaleur. Cet appareil de conversion électrique est pourvu : d'un module de puissance à semi-conducteurs (11) dont une surface est collée sur un corps de refroidissement ; d'une pluralité de substrats de montage (22, 23) dont chacun porte des éléments de circuit qui comprennent un composant de circuit producteur de chaleur qui commande le module de puissance à semi-conducteurs ; d'éléments porteurs conducteurs de la chaleur (32a, 33a) qui portent les substrats de montage ; de trajets de conduction thermique (32c, 33c) qui conduisent la chaleur entre les substrats de montage et le corps de refroidissement, par l'intermédiaire des éléments porteurs conducteurs de la chaleur. Lesdits éléments possèdent chacun des sections d'absorption de la chaleur (42, 43) qui absorbent de la chaleur provenant de l'air qui environne le substrat.
(JA) 基板に搭載された発熱回路部品の熱の放熱経路を筐体から独立させて、効率よく冷却体に放熱するとともに、基板側に発熱回路部品の放熱機能を発揮させることができる電力変換装置を提供する。電力変換装置は、一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュール(１１)と、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した複数の実装基板(２２),（２３）と、前記実装基板を支持する伝熱支持部材(３２ａ),(３３ａ)と、前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路(３２ｃ),(３３ｃ)とを備え、前記伝熱支持部材は、基板周囲空気から吸熱する吸熱部(４２),(４３)を有する。
