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1. WO2013084417 - 電力変換装置

公開番号 WO/2013/084417
公開日 13.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/007308
国際出願日 14.11.2012
IPC
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/40 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H02M 7/48 2007.1
H電気
02電力の発電,変換,配電
M交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
7交流入力一直流出力変換;直流入力―交流出力変換
42直流入力―交流出力変換であって非可逆的なもの
44静止型変換器によるもの
48制御電極をもつ放電管または制御電極をもつ半導体装置を用いるもの
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/4006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 25/165
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
165Containers
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 7/209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
H05K 7/20927
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
20927Liquid coolant without phase change
出願人
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柴田 美里 SHIBATA, Misato
  • 田中 泰仁 TANAKA, Yasuhito
代理人
  • 廣瀬 一 HIROSE, Hajime
優先権情報
2011-27070009.12.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POWER CONVERSION APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CONVERSION ÉLECTRIQUE
(JA) 電力変換装置
要約
(EN) Provided is a power conversion apparatus, which is capable of efficiently dissipating heat to a cooling body by having a heat dissipating path independently from a case, said heat dissipating path dissipating heat of a heat generating circuit component mounted on a substrate, and which is also capable of having the substrate side perform functions of dissipating the heat of the heat generating circuit component. This power conversion apparatus is provided with: a semiconductor power module (11), which has one surface thereof bonded to a cooling body; a plurality of mounting substrates (22, 23), each of which has mounted thereon circuit components that include a heat generating circuit component which drives the semiconductor power module; heat conductive supporting members (32a, 33a), which support the mounting substrates; and heat conductive paths (32c, 33c), which conduct heat of the mounting substrates to the cooling body via the heat conductive supporting members. The heat conductive supporting members respectively have heat absorbing sections (42, 43), which absorb heat from the ambient air of the substrate.
(FR) L'invention concerne un appareil de conversion électrique qui est en mesure de dissiper efficacement la chaleur par un corps de refroidissement en ayant un trajet de dissipation de la chaleur qui est indépendant d'un boîtier, ledit trajet de dissipation de la chaleur dissipant la chaleur produite par un circuit producteur de chaleur placé sur un substrat, et qui est également apte à avoir un côté du substrat assurant des fonctions de dissipation de la chaleur du circuit producteur de chaleur. Cet appareil de conversion électrique est pourvu : d'un module de puissance à semi-conducteurs (11) dont une surface est collée sur un corps de refroidissement ; d'une pluralité de substrats de montage (22, 23) dont chacun porte des éléments de circuit qui comprennent un composant de circuit producteur de chaleur qui commande le module de puissance à semi-conducteurs ; d'éléments porteurs conducteurs de la chaleur (32a, 33a) qui portent les substrats de montage ; de trajets de conduction thermique (32c, 33c) qui conduisent la chaleur entre les substrats de montage et le corps de refroidissement, par l'intermédiaire des éléments porteurs conducteurs de la chaleur. Lesdits éléments possèdent chacun des sections d'absorption de la chaleur (42, 43) qui absorbent de la chaleur provenant de l'air qui environne le substrat.
(JA)  基板に搭載された発熱回路部品の熱の放熱経路を筐体から独立させて、効率よく冷却体に放熱するとともに、基板側に発熱回路部品の放熱機能を発揮させることができる電力変換装置を提供する。電力変換装置は、一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュール(11)と、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した複数の実装基板(22),(23)と、前記実装基板を支持する伝熱支持部材(32a),(33a)と、前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路(32c),(33c)とを備え、前記伝熱支持部材は、基板周囲空気から吸熱する吸熱部(42),(43)を有する。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報