(EN) [Problem] To provide a gold-platinum-palladium alloy bonding wire for vehicle-mounted semiconductors, which exhibits excellent reliability in the connection with aluminum pads, while being highly reliable when left at high temperatures even in cases where an epoxy resin containing no halogen substance is used, thereby capable of maintaining the electrical characteristics after being left at high temperatures.
[Solution]
A gold-platinum-palladium alloy bonding wire which contains 0.4-1.2% by mass of platinum, 0.01-0.5% by mass of palladium, 10-30 ppm by mass of aluminum and 10-60 ppm by mass of calcium and/or magnesium in total, with the balance made up of gold having a purity of 99.999% by mass or more.
(FR) L'invention a pour but de proposer un fil de connexion d'alliage or-platine-palladium pour des semi-conducteurs montés sur véhicule, qui présente une excellente fiabilité dans la connexion avec des plaques d'aluminium, tout en étant hautement fiable lorsqu'il est laissé à des températures élevées même dans des cas où une résine époxy ne contenant pas de substance halogène est utilisée, étant ainsi capable de maintenir les caractéristiques électriques après avoir été laissé à des températures élevées. A cet effet, l'invention propose un fil de connexion d'alliage or-platine-palladium qui contient 0,4-1,2 % en masse de platine, 0,01-0,5 % en masse de palladium, 10-30 ppm en masse d'aluminium et 10-60 ppm en masse de calcium et/ou magnésium au total, le complément étant constitué d'or ayant une pureté de 99,999 % en masse ou plus.
(JA) 【課題】 ハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いた場合であっても、高温放置での信頼性が高く、高温放置後の電気特性を維持することができるアルミニウムパッドとの接続信頼性に優れた車載向け半導体用の金－白金－パラジウム合金系ボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】 白金を０．４～１．２質量％、パラジウムを０．０１～０．５質量％、アルミニウムを１０～３０質量ｐｐｍ、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも１種を合計で１０～６０質量ｐｐｍおよび残部が純度９９．９９９質量％以上の金からなる金－白金－パラジウム合金ボンディングワイヤである。