(EN) The present invention has a first circuit board (11) on which is mounted the mounting component of a wireless circuit, and a second circuit board (12) laminated and disposed in relation to the first circuit board (11); the first circuit board (11) and the second circuit board (12) being electrically connected by a connecting member (18) comprising a Cu-core ball and other parts. A conductive member (23) for adjusting impedance is provided laterally to the connecting member (18) in a position a predetermined distance from the connecting member (18), to maintain the signal path of the connecting member (18) at a predetermined impedance.
(FR) Le module sans fil de l'invention possède un premier substrat (11) sur lequel se trouve un composant de montage d'un circuit sans fil, et un second substrat (12) disposé de manière stratifiée sur le premier substrat (11). Le premier et le second substrat (11, 12) sont électriquement connectés par un élément de connexion (18) mettant en œuvre une bille de noyau Cu, ou similaire. Un élément conducteur (23) destiné à ajuster une impédance, est agencé en une position à distance prédéfinie de l'élément de connexion (18), côté latéral de ce dernier. Un trajet de signal de l'élément de connexion (18) satisfait ainsi une impédance prédéfinie.
(JA) 無線回路の実装部品を搭載する第1基板11と、第1基板11に対して積層して配置する第2基板12とを有し、第1基板11と第2基板12とがCuコアボール等による接続部材18によって電気的に接続される。接続部材18の側方には、接続部材18に対して所定距離となる位置に、インピーダンス調整用の導電部材23が設けられ、接続部材18の信号経路が所定のインピーダンスとなるようにしている。